1) thermoionic assisted triode sputtering system
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三极管热离子辅助溅镀系统
2) thermoionic assisted tetrode sputtering system4
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极管热离子辅助溅镀系统
3) ion beam sputtering system
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离子束溅镀系统
4) Dc diode sputtering system
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直流二极管溅镀系统
5) RF diode sptuttering system
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高频二极管溅镀系统
补充资料:离子镀
分子式:
CAS号:
性质:镀料和镀件置于真空室中,在一定真空度下从针形阀通入惰性气体(通常为氩气),使真空度保持在0.1~1Pa。接通负高压,使蒸发源(镀料;阳极)和镀件(阴极)之间放电,建立低压气体放电的等离子区和阴极区。然后将蒸发源通电加热,使镀料金属气化进入等离子区。在高速电子轰击下,金属气体一部分被电离并在电场作用下被加速,射在镀件表面而形成镀层。离子镀的主要特点是镀层均匀,附着力好,可用于装饰、表面硬化、电子元器件用的金属或化合物镀层、光学用镀层等。
CAS号:
性质:镀料和镀件置于真空室中,在一定真空度下从针形阀通入惰性气体(通常为氩气),使真空度保持在0.1~1Pa。接通负高压,使蒸发源(镀料;阳极)和镀件(阴极)之间放电,建立低压气体放电的等离子区和阴极区。然后将蒸发源通电加热,使镀料金属气化进入等离子区。在高速电子轰击下,金属气体一部分被电离并在电场作用下被加速,射在镀件表面而形成镀层。离子镀的主要特点是镀层均匀,附着力好,可用于装饰、表面硬化、电子元器件用的金属或化合物镀层、光学用镀层等。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条