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1)  thermoionic assisted tetrode sputtering system4
极管热离子辅助溅镀系统
2)  thermoionic assisted triode sputtering system
三极管热离子辅助溅镀系统
3)  ion beam sputtering system
离子束溅镀系统
4)  Dc diode sputtering system
直流二极管溅镀系统
5)  RF diode sptuttering system
高频二极管溅镀系统
6)  ion-assisted deposition(IAD)
离子辅助镀
补充资料:离子镀
分子式:
CAS号:

性质:镀料和镀件置于真空室中,在一定真空度下从针形阀通入惰性气体(通常为氩气),使真空度保持在0.1~1Pa。接通负高压,使蒸发源(镀料;阳极)和镀件(阴极)之间放电,建立低压气体放电的等离子区和阴极区。然后将蒸发源通电加热,使镀料金属气化进入等离子区。在高速电子轰击下,金属气体一部分被电离并在电场作用下被加速,射在镀件表面而形成镀层。离子镀的主要特点是镀层均匀,附着力好,可用于装饰、表面硬化、电子元器件用的金属或化合物镀层、光学用镀层等。

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