1) package
[英]['pækɪdʒ] [美]['pækɪdʒ]
包封体,封装体
2) liquid envelope
液体包封
3) capsule
[英]['kæpsju:l] [美]['kæpsjul]
封装体
1.
In this paper we introduce a new modeling element:Function Block Adapter(FBA),which is responsible for the connection of UML-RT capsule and IEC 61499 function block.
研究了用于连接UML-RT封装体和IEC61499功能块的模型元件:功能块适配器,它提供了同UML-RT封装体和功能块相交互的接口。
2.
This paper studies the modeling element: Function Block Adapter,which responsible for the connection of UML-RT capsule and IEC 61499 function block.
复杂控制系统常用UML来建模,而分布式控制系统又通常以功能块来构建,文中研究了用于连接UML-RT封装体和IEC 61499功能块的模型元件:功能块适配器。
4) crystal packaging
晶体封装
6) semiconductor packaging
半导体封装
1.
Time-pressure dispensing technology is widely used in semiconductor packaging.
时间/压力型流体点胶技术在半导体封装过程中有着广泛的应用。
2.
The snap curing oven is key equipment in the semiconductor packaging.
半导体封装快速养护炉是半导体封装过程中的一个关键设备。
3.
It is hard to acquire test data form variant type of semiconductor packaging test machine,because the data format of variant machine is different.
针对半导体封装测试机机型多、数据文件格式不统一、数据获取难的问题,提出了一种基于虚拟机的数据获取接口技术。
补充资料:包封
1.封裹。 2.指封裹物品的包皮。 3.指密封的奏章。 4.用红纸包裹的赏钱。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条