1) Electrochemical grinding
电化研磨
2) electrochemical mechanical polishing
电化学机械研磨
1.
Some new processes and technologies for electronics finishing were introduced, such as wafer plating, electrochemical mechanical polishing, microelectro-mechanical system plating, copper plating using insoluble anode, platinized niobium electrode, lead and cadmium free eleclroless nickel, recycling of alkaline etching solution and reclaiming system of copper.
介绍了电子电镀中的若干新工艺新技术,如芯片电镀、电化学机械研磨、微机电系统电镀、不溶性阳极电镀铜、镀铂铌电极以及无铅无镉中磷光亮化学镀镍、碱性蚀刻液再生和铜回收系统等。
3) electrochemical milling
电化铣削;电化学研磨
5) electroabrasion
电研磨
6) EDG (Electrical Discharge Grinding)
放电研磨
补充资料：电化学研磨
分子式：
CAS号：
性质：规模较小的电化学加工方法。广泛用于研磨硬质合金工具及加工不锈钢和钛结构材料的表面。研磨工具是能旋转并能导电的圆形磨石，或是金刚砂磨料与铜黏结成的砂轮。电解液慢慢泵出在加工表面，砂轮靠近工件表面约0.025mm处作缓慢移动。工件是阳极，砂轮是阴极，在50～3000A·cm-2及电压从4～8V下操作。加工过程主要靠电解精饰表面，磨轮起调节作用。
CAS号：
性质：规模较小的电化学加工方法。广泛用于研磨硬质合金工具及加工不锈钢和钛结构材料的表面。研磨工具是能旋转并能导电的圆形磨石，或是金刚砂磨料与铜黏结成的砂轮。电解液慢慢泵出在加工表面，砂轮靠近工件表面约0.025mm处作缓慢移动。工件是阳极，砂轮是阴极，在50～3000A·cm-2及电压从4～8V下操作。加工过程主要靠电解精饰表面，磨轮起调节作用。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条