1) duplex nickel plating
双重镍镀层
2) double electroless Ni-P deposits
化学镀双层镍磷
1.
In this paper,acrylic resin was used for second sealingtreatment to double electroless Ni-P deposits on ordinary carbon steel after first sealing-treatment by silicone,and the impact of proportion on sealing effect was studied.
本文在有机硅初次封孔后用丙烯酸树脂对普通碳钢表面化学镀双层镍磷实施二次封孔,研究了组成对封孔效果的影响;通过海水全浸、弱极化曲线、交流阻抗等手段研究了二次封孔前后镍磷镀层的耐蚀性能,通过试验结果解释了二次封孔对耐蚀性能的影响。
3) Nickel-nickel-plating layer
镍镍铬镀层
4) Nickel coating
镍镀层
1.
Research on formulation of aqueous phase stripping nickel coating on NdFeB permanent magnet;
钕铁硼永磁体镍镀层水相退除配方研究
2.
Effect of plating voltage on friction and wear properties of nickel coating
刷镀电压对镍镀层摩擦磨损性能的影响
3.
Electroplated nickel coatings were prepared respectively under conditions with ultrasonic and without ultrasonic.
分别在超声波和无超声波条件下,制备了镍镀层。
5) Ni-P coating
镍磷镀层
1.
Study on CO_2 corrosion resistance Of oil steel J55 and it's Ni-P coating;
J55油管钢及其镍磷镀层的抗CO_2腐蚀性能研究
2.
The influences of electroless Ni-P coating on fatigue property of spring steel were studied by comparative tests,and the mechanism was analyzed.
采用三点弯曲疲劳试验法研究化学镀镍磷镀层对70弹簧钢疲劳性能的影响。
3.
In comparison to the conventional Ni-P coating,the co-deposited nano-coating has denser microstructure,higher micro-hardness and wearability.
结果表明:与传统镍磷镀层相比较,纳米颗粒的加入使复合镀层中的组织结构更加致密,显微硬度有较大程度的提高,耐磨性增强,其中Ni-P/WC镀层的性能优于Ni-P/SiC镀层。
6) nickel plate surface
镍镀层
1.
A study of colored coordination compound films of molybdate-inorganic phosphates on nickel plate surface;
镍镀层在钼酸盐-磷酸盐溶液中的阴极彩色配合物着色膜的研究
2.
The experiment shows that the films formed by stearic acid on nick plate surface possess the most effective anticorrosive if accelerated chemical and electrochemical corrosion tests (LSV) are carried out to compare the anticorrosive effects of the coordination compound films formed by a series of organic inhibitors such as long-chain fat acids and heterocyclic compounds on nickel plate surface.
通过加速化学和电化学腐蚀实验(LSV)比较了长链脂肪酸和杂环化合物等一系列有机缓蚀剂在镍镀层材料表面形成的配合物膜的耐蚀性,结果表明,硬脂酸在镍镀层材料表面形成的膜耐蚀效果最佳。
补充资料：化学镀
分子式：
CAS号：
性质： 又称非电镀。化学镀是利用合适的还原剂使溶液中的金属离子有选择地在催化剂活化的表面上还原析出成金属镀层的一种化学处理方法。在化学镀中，溶液内的金属离子是依靠得到所需的电子而还原成相应的金属。化学镀溶液的成分包括金属盐、还原剂、络合剂、缓冲剂、pH调节剂、稳定剂、加速剂、润湿剂和光亮剂等。化学镀液中采用的还原剂有次磷酸盐、甲醛、肼、硼氢化物、氨基硼烷和它们的某些衍生物等。与电镀相比，化学镀具有镀层厚度均匀，针孔少，不需要直流电源设备，能在任何外形复杂的镀件上获得均匀的镀层，可在金属、司卜金属、半导体等各种不同基材上镀覆等特点。目前，化学镀镍、铜、银、金、钴、钯、铂、金、锡，以及化学镀合金和化学复合镀层等在工业生产中已被采用。化学镀是目前国内外发展最为迅速的表面处理工艺之一。
CAS号：
性质： 又称非电镀。化学镀是利用合适的还原剂使溶液中的金属离子有选择地在催化剂活化的表面上还原析出成金属镀层的一种化学处理方法。在化学镀中，溶液内的金属离子是依靠得到所需的电子而还原成相应的金属。化学镀溶液的成分包括金属盐、还原剂、络合剂、缓冲剂、pH调节剂、稳定剂、加速剂、润湿剂和光亮剂等。化学镀液中采用的还原剂有次磷酸盐、甲醛、肼、硼氢化物、氨基硼烷和它们的某些衍生物等。与电镀相比，化学镀具有镀层厚度均匀，针孔少，不需要直流电源设备，能在任何外形复杂的镀件上获得均匀的镀层，可在金属、司卜金属、半导体等各种不同基材上镀覆等特点。目前，化学镀镍、铜、银、金、钴、钯、铂、金、锡，以及化学镀合金和化学复合镀层等在工业生产中已被采用。化学镀是目前国内外发展最为迅速的表面处理工艺之一。
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参考词条