1) Electroless Ni-P deposits
化学镀镍磷镀层
3) double electroless Ni-P deposits
化学镀双层镍磷
1.
In this paper,acrylic resin was used for second sealingtreatment to double electroless Ni-P deposits on ordinary carbon steel after first sealing-treatment by silicone,and the impact of proportion on sealing effect was studied.
本文在有机硅初次封孔后用丙烯酸树脂对普通碳钢表面化学镀双层镍磷实施二次封孔,研究了组成对封孔效果的影响;通过海水全浸、弱极化曲线、交流阻抗等手段研究了二次封孔前后镍磷镀层的耐蚀性能,通过试验结果解释了二次封孔对耐蚀性能的影响。
4) electroless Ni-P plating
化学镀镍磷
1.
The deposition rate and buffering capability of electroless Ni-P plating were studied by ammonium fluoride addition.
关于氟化物在化学镀镍磷工艺中的应用已有报道,在镁基体上化学镀的前处理过程中,常用氢氟酸或氟化氢铵来进行活化处理;硅片表面上的化学镀也通常用HF与HNO3或HCl的混酸来活化,使硅片表面产生Si-H键。
5) Ni-P electroless plating
镍磷化学镀
1.
The fatigue behavior of 40Cr steel and 40Cr after Ni-P electroless plating has been investigated by system analysis method.
用系统分析的方法 ,通过三点弯曲疲劳试验 ,跟踪监测 40Cr钢及经镍磷化学镀处理试样的疲劳过程 ,对镀层在疲劳损伤过程的影响进行数值度量。
6) Chemical Ni-P plating
化学镍磷镀
补充资料：化学镀镍-磷
分子式：
CAS号：
性质：化学镀镍工艺中的一种。以二价镍盐作主盐，次亚磷酸盐为还原剂，再添加各种助剂。使镀液寿命长和镀层获得高性能，镀液中还含有Ni2+离子的络合剂、pH调节剂、pH缓冲液、加速剂和稳定剂。镀层为非晶态结构，具有优异的耐蚀性、耐磨性和润滑性。
CAS号：
性质：化学镀镍工艺中的一种。以二价镍盐作主盐，次亚磷酸盐为还原剂，再添加各种助剂。使镀液寿命长和镀层获得高性能，镀液中还含有Ni2+离子的络合剂、pH调节剂、pH缓冲液、加速剂和稳定剂。镀层为非晶态结构，具有优异的耐蚀性、耐磨性和润滑性。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条