1) dip plating
浸入电镀
2) immersion plating
浸液电镀
3) hot dipping
熔浸电镀
4) electroless plating
非电解浸镀
5) galvanizing baths
电镀电解浸液
6) solution of electroplating
电镀污泥浸出液
1.
Using M 5640-sulfonated kerosene as extractant and H2SO4 as strippant,selective extraction of copper from acidic solution of electroplating has been made,and determinated the best technology conditions.
采用M5640-磺化煤油作为萃取剂,H2SO4为反萃剂,对电镀污泥浸出液中的铜进行选择性萃取实验,确定了萃取铜及反萃的最佳工艺参数。
补充资料：电镀液
分子式：
CAS号：
性质：电镀液通常包括：(主盐，提供电沉积金属的离子，它以络合离子形式或水化离子形式存在于不同的电镀液中；(2)导电盐，用于增加溶液的导电能力，从而扩大允许使用的电流密度范围；(3)络合剂；(4)缓冲剂；(5)其他添加剂，如整平剂、光亮剂、抗针孔剂，以及有助于阳极溶解的活化剂等。除主盐和导电盐外，并非所有电镀液都必须含有上述各种成分。
CAS号：
性质：电镀液通常包括：(主盐，提供电沉积金属的离子，它以络合离子形式或水化离子形式存在于不同的电镀液中；(2)导电盐，用于增加溶液的导电能力，从而扩大允许使用的电流密度范围；(3)络合剂；(4)缓冲剂；(5)其他添加剂，如整平剂、光亮剂、抗针孔剂，以及有助于阳极溶解的活化剂等。除主盐和导电盐外，并非所有电镀液都必须含有上述各种成分。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条