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1)  partial stowage
局部充填
2)  locally filled function
局部填充函数
1.
Modified hybrid optimization algorithm based on locally filled functions;
基于局部填充函数的混合优化算法的改进
3)  partial-filling
部分充填
1.
Choice of coal mine partial-filling technology according to balance between mining and filling;
从采充均衡论煤矿部分充填开采模式的选择
2.
Because of relative high cost of traditional filling,a new concept of the partial-filling and three technical ways are put forward,including the technologies of partial paste filling in goaf,isolated section-grouting for the overburden bed.
针对传统充填开采成本相对偏高的问题,提出了部分充填开采的概念和3项部分充填开采技术,即采空区膏体条带充填技术、覆岩离层分区隔离注浆充填技术、条带开采冒落区注浆充填技术,分别对其技术原理进行了介绍。
4)  Partial filling
部分填充
1.
Based on the transverse oscillations and timing structure of bunch pulse that are characteristics in storage ring, it excites the beam to produce the coherent oscillations and then,the electrons of some bunches are destroyed,resulting in a partial filling and uniform filling in storage ring.
介绍了用于电子储存环部分填充和非均匀填充的一种实验装置储存环高频剔除系统 ,它利用储存环中电子运动所具有的横向自由振荡和束团脉冲的时间结构这一特性 ,采用外加激励的方法使其产生共振 ,从而使得储存环中部分束团中的电子丢失 ,形成储存环的部分填充和非均匀填充。
5)  underfill [英]['ʌndəfil]  [美]['ʌndɚ,fɪl]
底部填充
1.
Managing Transient Thermal Environments During the Underfill Process
底部填充工艺的瞬时温度环境管理(英文)
2.
It is pointed out that reworkable underfill is the key method for addressing nonreworkability of the underfill,so it is very important for electronic packaging.
有机基板上的倒装芯片一般采用底部填充技术以提高其封装的可靠性。
3.
The key tech-nologies of Flip chip technology are that redistribution technology, under bump metallurgy(UBM), bump technology, reflow technology and underfill technology.
倒装技术是发展的关键技术,它包括再分布技术、凸点底层金属(UBM)技术、凸点制备技术、倒扣焊接技术和底部填充技术等。
6)  Face filling plasty
面部填充
补充资料:函数的局部逼近


函数的局部逼近
local approximation of fimctions

  函数的局部逼近【】以川a即rO:应na石阅of加叫出创旧;二oK幼‘。oe nPo6二H二eu,e中yllK颐,益」 集合EC=R“上函数f的一种逼近度量(特别是最佳逼近(比tapproximation)度量).主要问题是研究当m巴E~O时一个函数局部逼近的性态.在某些情形下,可借助函数的局部逼近来刻画被逼近函数的光滑阶,设E。(f;(:,刀))为区间(:,刀)(a蕊:<刀(b)上。次代数多项式对函数fcC【a,b]的最佳逼近.下述结论成立:函数f在la,b]上各点有。十1阶连续导数的充分必要条件是 奥琴兰典真卫一月‘x、,a簇x簇“· 气P一“夕对口~x,,一x,:  
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参考词条