1) lamellar intergrowth
片晶连生
2) exsolution intergrowth lamellar
出溶连生片晶
3) wafer regeneration
晶片再生
4) biochip
[英]['baiəutʃip] [美]['baɪo,tʃɪp]
生物晶片
5) grown-junction wafer
生长结晶片
6) eutectic die attachment
共晶芯片连接
补充资料:片晶
分子式:
CAS号:
性质:是结晶高聚物聚集态结构的基本结晶单元,如聚合物单晶或球晶即由片晶组成。片晶的厚度大约有10nm,横向尺寸为几微米。片晶中分子链是垂直于晶面方向折叠排列的。高聚物不同,其片晶的形状也不同。片晶的边界有规排列的无规排列,后者构成高聚物无序排列部分。片晶内的缺陷(如位错、杂质、链端等)和片晶间的连结分子束对高聚物制品的力学强度有很大影响,晶体缺陷是造成拉伸强度下降的重要原因。
CAS号:
性质:是结晶高聚物聚集态结构的基本结晶单元,如聚合物单晶或球晶即由片晶组成。片晶的厚度大约有10nm,横向尺寸为几微米。片晶中分子链是垂直于晶面方向折叠排列的。高聚物不同,其片晶的形状也不同。片晶的边界有规排列的无规排列,后者构成高聚物无序排列部分。片晶内的缺陷(如位错、杂质、链端等)和片晶间的连结分子束对高聚物制品的力学强度有很大影响,晶体缺陷是造成拉伸强度下降的重要原因。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条