1) welding paste
焊接药膏
2) flux free soldering
无焊药焊接
3) welding dynamite
焊接药量
1.
So the modifying formula of explosive welding dynamite is given.
在T10 /Q2 3 5复合板的爆炸焊接试验中发现 ,成功爆炸焊接所需的实际最少药量比传统可焊性窗口下限动态参数确定的药量还减少了 15 %～ 2 0 %左右 ,由此给出爆炸焊接药量系数修正式。
5) flux core wire welding
药芯焊丝焊接
6) solder paste
焊膏
1.
The quality of solder paste printing is one of the key factors.
SMT生产工艺决定了电子产品的可靠性,焊膏印刷质量的好坏是其关键因素之一。
2.
At the same time, deficiencies in the solder paste-tin ball testing were avoided that only the final pattern of the process could be available and its middle process could not be observed.
通过体视显微镜和CCD等视频设备录制、焊膏回流动态测试方法,观察焊膏回流的整个过程,有助于分析焊膏回流过程中出现的问题,弥补了目前焊膏–锡珠试验只能观察最终结果,而不能对中间过程进行评价的缺点。
3.
Solder paste is essential material in SMT, which is widely used in reflow soldering.
焊膏是SMT工艺中不可缺少的钎焊材料,广泛应用于再流焊中;它是由一定的合金粉末和助焊剂均匀混合而成的膏状体。
补充资料：极限药量
分子式：
CAS号：
性质：又称最小起爆药量(minimum primary charge)。在一定试验条件下，使猛炸药完全爆轰所需最小起爆药量。用以衡量猛炸药的起爆感度和起爆药的起爆能力。测定时，将1g猛炸药压入雷管壳底，再将不同量的起爆药压入雷管，然后以导火索引爆，观察猛炸药是否完全爆轰，并找出能引起爆轰的最小起爆药量。
CAS号：
性质：又称最小起爆药量(minimum primary charge)。在一定试验条件下，使猛炸药完全爆轰所需最小起爆药量。用以衡量猛炸药的起爆感度和起爆药的起爆能力。测定时，将1g猛炸药压入雷管壳底，再将不同量的起爆药压入雷管，然后以导火索引爆，观察猛炸药是否完全爆轰，并找出能引起爆轰的最小起爆药量。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条