1) wiring multilayer film
多层布线膜
2) thin film multilayer wiring
薄膜多层布线
3) conductor for thin film multilayer wiring
薄膜多层布线用导体
4) silicon oxide thin film multilayer wiring
一氧化硅薄膜多层布线
5) multilayer wiring
多层布线
1.
Effects of conductive and glass phases as well as additives on surface resistivity, it s temperature coefficient (TCR) and stability of multilayer wiring dielectric surface are researched and mechanism of resistance floatation due to interaction between dielectric and resistive layers is analyzed.
研究了导电相、玻璃相和添加剂对多层布线表面电阻的方阻、温度系数和稳定性的影响，分析了介质层与电阻层之间的相互作用而导致电阻阻值变化的机理。
6) BCB multi-layer interconnect
BCB多层布线
补充资料：多层布线技术
分子式：
CAS号：
性质： 制作多层布线陶瓷基板和封装管壳工艺技术。有两种基本方法：一种是在薄片状的陶瓷生坯上印刷耐热导体，然后在压力下多层叠加。另一种是在陶瓷生坯上交替印刷导体层和隔离介质层。两者都经高温烧结而成独石结构的复合陶瓷。陶瓷内导体构成立体配线，形成回路，导体有钼-锰系，钼-金系，钯系，铝系，钨系等。采用此法制成的器件具有重量轻、体积小、可靠性好、效能高等优点。
CAS号：
性质： 制作多层布线陶瓷基板和封装管壳工艺技术。有两种基本方法：一种是在薄片状的陶瓷生坯上印刷耐热导体，然后在压力下多层叠加。另一种是在陶瓷生坯上交替印刷导体层和隔离介质层。两者都经高温烧结而成独石结构的复合陶瓷。陶瓷内导体构成立体配线，形成回路，导体有钼-锰系，钼-金系，钯系，铝系，钨系等。采用此法制成的器件具有重量轻、体积小、可靠性好、效能高等优点。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条