1) gold point
金点
2) gold bump
金凸点
1.
Fine pitch ECD gold bumping towards future demands;
面向未来需求的细间距电化学沉积金凸点工艺(英文)
2.
Research of gold bump for wafer level package;
用于圆片级封装的金凸点研制
3.
Gold bump bonding process is used for raising bond wire.
金凸点键合工艺用于提高国产陶瓷外壳键合指 上的键合引线强度有非常明显的效果,是一项较新的技术。
3) Ag-Au ore occurrences
银金矿点
1.
Xishan Ag-Au ore occurrences in Changtu County is near Shanmen electrum in Siping city of Jilin province,and both of Xishan Ag-Au ore occurrences and Shanmen electrum locate in the same structural unit.
辽宁昌图县西山银金矿点的北东与吉林省四平市山门银矿床相邻,区域上处在同一个构造单元内。
4) pitting corrosion
金属点蚀
1.
Progress in the study of acoustic emission for evaluation of pitting corrosion in metal;
应用声发射评定金属点蚀过程的研究进展
5) gold occurrence
金矿点
1.
This paper discussed the geological conditions,mineralization features and mineralization typeof the gold occurrence in A village.
本文阐述了A村金矿点的地质环境及其金矿化特征和矿化类型，认为该金矿点是与花岗岩类岩石有关的金矿化类型。
补充资料：金星点
金星点 端砚石品之一，是宋坑砚石中特有的石品。特征是有许多小点，洒满砚石表面，在阳光下，小点闪闪发亮，故称“金星点”。金星点是砂质的变质物，有金星点的砚石易于发墨，既美观又实用。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条