1) molectron
[məu'lektrɔn]
集成电路组合件
2) molectron
[məu'lektrɔn]
集成电路，组合件
3) ICP (integrated circuit package)
集成电路组件
4) molectron
[məu'lektrɔn]
集成电路;组合体
5) hybrid component
混合集成电路元件
6) Combined digital IC
组合数字集成电路
补充资料：集成电路
| 集成电路 integrated circuit 用半导体晶体材料，经平面工艺加工制造，将电路和各种元件 、器件和互连线集成在同一基片上的微小型化电路。英文简称IC。1958年美国开始研制混合集成电路，即将微型电阻、电容、晶体二极管和晶体三极管等装配到一个绝缘基片上 ，用基片上的金属化线互连实现某种功能的电路组件。1960年由于半导体硅平面工艺和外延技术的发展，研制成功世界上第一块单片集成电路，即把电阻、电容、二极管、三极管和互连线等做在一块半导体硅衬底上。30多年来，集成电路发展十分迅速。 集成电路按集成度的水平可分为小规模集成电路（SSI)棗集成元件数少于103个元件；中规模集成电路(MSI)棗集成元件数在103～104个之间；大规模集成电路（ LSI ）棗集成元件数在104～105个之间；超大规模集成电路(VLSI)棗集成元件数在105～107个之间；特大规模集成电路(ULSI)棗集成元件数在107～109个之间和极大规模集成电路(GLSI)棗集成元件在109以上 。按所用晶体管结构 、电路和工艺 ，可分为双极型集成电路(bipolar IC)和金属-氧化物-半导体集成电路（MOSIC）两大类。 近年又发展了兼有双极型和 MOS型结构优点的BiCMOS集成电路。按其处理信息的功能，可分为数字集成电路和模拟集成电路。按用途可分为通用集成电路和专用集成电路（ASIC )。集成电 路每一阶段的发展都会带来相应新一代计算机的出现 。 60年代SSI／MSI 是第三代计算机的主要芯片；70～80年代LSI／VLSI 是第四代计算机的主要芯片 ；90年代ULSI ／GLSI 将会带来新一代计算机的出现。集成电路的发展使得整机体积日益缩小，速度快，可靠性高，功耗和成本降低等。集成电路已广泛用于计算机 、通信、广播电视、家电、自动化、航空航天和仪器仪表等领域。
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参考词条