1) integrated optoelectrical device
集成光电子组件
3) optoelectronic integration
光电子集成
1.
Silicon based light emitting materials are the elemental materials for the future optoelectronic integration.
硅基发光材料是未来光电子集成的基础材料。
2.
The development of GaN material and its optoelectronic devices is one of the hot spots on optoelectronic research fields in recent years, and wafer bonding technology is an attractive fabrication method which has the potential for achieving desirable optoelectronic integration.
GaN材料及其有关光电子器件的研制是近年来光电子研究领域内的研究热点之一,而键合技术又是光电子集成研究领域内一项新的制作工艺。
3.
Silicon is a fundamental material for microelectronics, but Si-based light-emitting materials are necessary for developing optoelectronic integration.
为了发展光电子集成就必须研究硅基发光材料。
5) molecular integrated device
分子集成组件
6) molectron
[məu'lektrɔn]
集成电路组合件
补充资料：光电子集成电路
| 光电子集成电路 optoelectronic integrated circuit 把光器件和电子器件集成在同一基片上的集成电路。简称OEIC。按功能分主要有电光发射集成电路和光电接收集成电路。前者是由电光驱动电路、有源光发射器件、导波光路、光隔离器、光调制器和光开关等组成；后者是由光滤波器、光放大器、光-电转换器以及相应的接收电路和器件集合而成。光电子集成电路从结构上可分为单片集成型和混合集成型两类。前者是把光和电功能的器件都集成在单片上；后者则侧重光学元件的集成，然后再引入相应电路的电子器件。光电子集成电路的优点是器件之间拼接紧凑，既能减弱因互连效应引起的响应延迟和噪声，从而提高传递信息的容量和高保真度，又能使器件微型化，便于信息工程的应用。 |
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参考词条