1) low temperature vapor deposition
低温汽相淀积
2) Deposit at low temperature
低温淀积
4) high temperature chemical vapor deposition
高温化学汽相淀积
5) chemical vapor deposition
化学汽相淀积
1.
The design of system and technology for depositing silicon-nitride film microlenses by laser chemical vapor deposition (LCVD) are introduced.
本文介绍了采用激光化学汽相淀积（LCVD）技术淀积氮化硅薄膜微透镜的系统与工艺的设计。
6) CVD
化学汽相淀积
1.
sing CH_4,CCl_4 and H_2 mixtures as source materials,We successfully synthe-sized diamond thin films at 570～580℃by the microwave plasma CVD process.
含卤素源物质的金刚石薄膜淀积曹传宝（复旦大学）彭定坤，孟广耀（中国科学技术大学）关键词：金刚石，微波等离子体，化学汽相淀积，四氯化碳。
2.
Oriented (100) diamond film is deposited on silicon substrate by adjusting process parameters without use of other assisted measures in hot-filament CVD system.
采用热丝化学汽相淀积 (CVD) ,未用别的辅助措施 ,合成了 (10 0 )晶面的金刚石膜。
补充资料：化学气相淀积（chemicalvapourdeposition(CVD)）
化学气相淀积（chemicalvapourdeposition(CVD)）
化学气相淀积是一种气体反应过程。在这个过程中，由某些选定气体的热诱导分解在衬底上形成某种介质层。在硅平面器件及集成电路中最常用的是淀积SiO2，Si3N4和多晶硅。化学气相淀积也广泛用于半导体单晶薄膜的外延生长，特别是多层膜的外延生长。在光电子器件和微波器件的制作中尤其常用。CVD方法视工作时反应室中气体压强不同分为常压、低压和超低压CVD。根据化学反应能量提供方式不同可分为热分解、光加热、射频加热、热丝、光、等离子体增强和微波等离子体增强CVD。按反应气源不同又分为卤化物、氢化物和金属有机化合物CVD（MOCVD）。
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参考词条