1) hybrid packaging
混合集成电路封装
2) packaging of film hybrid IC
膜混合集成电路的封装
3) sealed hybrid
封装的混合集成电路
5) HIC Hybrid Integrated Circuit Igniter Unit
混合集成电路点火装置
6) IC package
集成电路封装
1.
Based on the progress of technology in IC and the development of IC package,the key steps of IC package,as well as the rules of developing are found out by means of consideration of internal and external factors.
本文结合了集成电路技术的进步 ,通过对集成电路封装发展的探索 ,找出了其中的关键步骤 ,提出了发展中的内外因素 ,摸索其规律 ,并作出了封装今后发展趋势的设
补充资料：混合集成电路
混合集成电路 由半导体集成工艺与薄（厚）膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装，再外加封装而成。它与分立元件电路相比，混合集成电路具有组装密度大、可靠性高、电性能好等特点。相对于单片集成电路，它设计灵活，工艺方便，便于多品种小批量生产，并且元件参数范围宽，精度高，稳定性好，可以承受较高电压和较大功率。混合集成电路的应用以模拟集成电路、微波集成电路、光电集成电路为主，也用于电压较高、电流较大的专用电路中。在微波领域中的应用尤为突出。
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参考词条