1) hybrid integrated power electronic module
混合封装电力电子集成模块
1.
The problem of heat transfer from the power circuit to the driver and protection circuit printed circuit board (PCB) in a hybrid integrated power electronic module (IPEM) is investigated.
采用混合封装电力电子集成模块的热模型对模块内功率电路向驱动保护电路印刷电路板(PCB)的传热进行了研究,确定了功率器件在不同的发热量下器件和驱动保护电路PCB上的最高温度。
2) packaging of film hybrid IC
膜混合集成电路的封装
3) hybrid packaging
混合集成电路封装
4) sealed hybrid
封装的混合集成电路
5) integrated power electronic module
电力电子集成模块
1.
Heat Transfer in Integrated Power Electronic Modules and in New Type of Plate-pin Fin Heat Sink;
电力电子集成模块及新型翅柱复合型散热器的传热性能研究
2.
This paper presents a novel pressure contact interconnect technique in integrated power electronic module(IPEM) with high reliability.
提出了一种在电力电子集成模块内使用的簧片压接互连工艺,该工艺具有很高的长期可靠性,核心是使用铍青铜制作的弹簧,该弹簧不仅提供足够的压接力,同时还实现可靠的电气连接。
3.
The mutual inductance coupling between power circuit and control/drive circuit is main EMI approach inside a hybrid Integrated Power Electronic Module (IPEM) with low voltage and high current.
低压大电流混合封装电力电子集成模块(IPEM)内部功率电路与控制和驱动电路之间的互感耦合是电磁干扰的主要途径之一,为了准确预测电磁干扰的强度,需要对耦合互感进行精确计算,文中针对这个问题展开研究。
6) integrated power electronics module (IPEM)
集成电力电子模块
1.
The package technology,which impacts on electrical,EMI and thermal characteristics of integrated power electronics module (IPEM),is considered as a central driver in future power electronics technology.
封装技术直接影响到集成电力电子模块(Integrated Power Electronics Module,IPEM)的电气性能、EMI特性和热性能等,被公认为未来电力电子技术发展的核心推动力。
补充资料：集成电路的封装缩写形式
BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列，面阵列封装的一种
QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封装
PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑料芯片栽体
DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装
SIP（Single inline Package）：单列直插封装
SOP（Small Out-Line Package）：小外形封装
SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引线小外形封装
COB（Chip on Board）：板上芯片封装
Flip-Chip：倒装焊芯片
片式元件（CHIP）：片式元件主要为片式电阻、片式电容、片式电感等无源元件。根据引脚的不同，有全端子元件（即元件引线端子覆盖整个元件端）和非全端子元件，一般的普通片式电阻、电容为全端子元件，而像钽电容之类则为非全端子元件。
THT（Through Hole Technology）：通孔插装技术
SMT（Surface Mount Technology）：表面安装技术
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条