说明：双击或选中下面任意单词，将显示该词的音标、读音、翻译等；选中中文或多个词，将显示翻译。
您的位置：首页 -> 词典 -> 芯片键合用粘合剂
1)  bonding adhesive
芯片键合用粘合剂
2)  die bonding
芯片键合
1.
Analysis and simulation of thermal characteristic on die bonding materials of power LED;
功率LED芯片键合材料对器件热特性影响的分析与仿真
2.
Study of die bonding technology for Cu /Sn isothermal solidification;
Cu/Sn等温凝固芯片键合工艺研究
3.
Using the silver paste and epoxy resin as die bonding materials, two kinds of power LEDs are made.
　分析了功率型LED热阻系统的构成,对采用银浆和环氧胶作为芯片键合材料的功率型LED热阻进行了对比研究。
更多例句>>
3)  bond [英][bɔnd]  [美][bɑnd]
粘合剂;键
4)  Die Bonder
芯片键合机
1.
The Analysis and Programming for the Image Processing System of DB-6120 Full Automatic Die Bonder;
DB-6120全自动芯片键合机图像处理系统分析及软件处理
更多例句>>
5)  chip bonding layer
芯片键合层
1.
Impact of the chip bonding layer material on the thermal resistance of power LED
芯片键合层材料对功率型LED热阻的影响
更多例句>>
6)  adhesive bonding
粘结剂键合
1.
It was fabricated using pn junction self-stop etching combined with adhesive bonding,and only three masks were used during the process.
传感器采用pn结自停止腐蚀和粘结剂键合的方式制造,制造过程仅需三块掩模板。
补充资料：UG自定义右键弹出菜单和快捷键

UG的右键弹出菜单包含了一些我们常用的功能，比如Roate、Fit等，为了使用的更加方便，我们也可以自己打造！打开UG安装目录下的UGII下的menus文件夹，里面包含了一些*.men和*.tbr，我们以文本方式打开它，发现也不难理解。例如，我们想在右键弹出菜单里面的roate和pan之间加入如图示的view下的orient功能，首先我们打开ug_main.men,查找orient，会看到下面的内容：



BUTTON UG_VIEW_REFRESH
LABEL &Refresh
BITMAP refresh_window.bmp
ACCELERATOR F5
ACTIONS STANDARD



CASCADE_BUTTON UG_VIEW_EDIT
LABEL O&peration



BUTTON UG_VIEW_ORIENT
LABEL Ori&ent...
ACTIONS STANDARD



参考上面部分我们会看出快捷键的定义是*ACCELERATOR来指定的，我们把红色部分即BUTTON UG_VIEW_ORIENT的LABEL下面加入一行ACCELERATOR Ctrl+Alt+O(这里可以自行定义，但不要和别的重复)，保存，这样我们就把快捷键定义好了，然后我们选中红色部分复制。接着打开ug_view_popup.men，它就是右键弹出菜单的定义文件。为了把它放在roate和pan之间，我们把刚才复制的部分粘贴在下面图示的位置：



TOGGLE_BUTTON UG_VIEW_POPUP_ROTATE
LABEL R&otate
BITMAP rotate.bmp
ACCELERATOR F7
ACTIONS STANDARD



BUTTON UG_VIEW_ORIENT
LABEL Ori&ent...
ACCELERATOR Ctrl+Alt+O
ACTIONS STANDARD



TOGGLE_BUTTON UG_VIEW_POPUP_PAN
LABEL &Pan
BITMAP pan.bmp
ACCELERATOR F9
ACTIONS STANDARD

说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条