1) recoppering
重新镀铜
2) rebronze
重镀青铜于
3) copper plating
镀铜
1.
Neutral non-cyanide copper plating on steel;
钢铁基体上中性无氰镀铜
2.
Roughening process of wrought rolled copper foil used for PCB by copper plating method;
印制板用压延铜箔镀铜粗化工艺
3.
Analytical determination and adjustment of chloride ion in acid copper plating bath;
酸性镀铜镀液中氯离子的分析测定及调整方法
4) copper-plating
镀铜
1.
The copperplating process of graphite powder was investigated and the optimum process parameters were obtained by comparing the copper-plating results.
对石墨粉末的化学镀、电镀及复合镀等镀铜方法进行比较,优化出石墨粉末镀铜的最优方法,并在镀铜工艺上进行了研究,实验表明,通过采用改善石墨粉末分散性的活化剂及优化纯化剂,可提高镀铜层的厚度、连续性及镀层的耐蚀性。
2.
his paper instroduces an anticarbonized copper-plating process with highcurrent efficience and high ductility.
本文介绍了一种高效率、高韧性、防渗碳镀铜工艺，可以大辐度提高铜镀层的沉积速度，降低铜层孔隙率，提高产品合格率，具有显著的经济效益和社会效益。
5) Copper Electroplating
镀铜
1.
The process of copper electroplating with ethylenediamine was studied.
对乙二胺镀铜工艺进行了研究,讨论了Cu~(2+)浓度、pH值、温度、电流密度等因素对电镀铜效果的影响。
6) brush copperplating
刷镀镀铜
1.
In this paper, the effects of process parameter of brush copperplating on the copper film for prevention of carburization were studied; the relation between the time of carburization and the minimun thickness of copper film for prevention of carburization was established.
研究了用刷镀镀铜防渗碳时的工艺参数对镀层防渗碳效果的影响 ,及渗碳时间与防渗碳所需的最小镀层厚度之间的关系。
补充资料：镀铜光亮剂
分子式：
CAS号：
性质：在酸性硫酸盐光亮镀铜工艺中使用光亮剂，可获得全光亮的铜镀层。一般由多种组分复配而成。常用的有：C-I型，C-II型，M型，N型，KG-I型，KG-2型，KG-5型，HRT型，S·M·N153型，CB型，SCB型，T-CB型，YC型，TPS·H6型，SH-110型酸性镀铜光亮剂。酸性硫酸盐镀铜光亮剂常含有晶粒细化剂、整平剂、润湿剂等组分。可归纳为以下4类化合物。(1)聚硫有机磺酸盐类，如苯基聚二硫丙烷磺酸钠、聚二硫二丙烷磺酸钠、聚二硫丙烷磺酸钠等。主要作用是提高电流密度，使镀层晶粒细化。与巯基苯并咪唑和亚乙基硫脲配合使用，效果更为显著。(2)含硫基的杂环化合物，如2-四氢噻唑硫酮、2-咪唑硫酮、2-嘧啶硫醇、亚乙基硫脲、2-巯基苯并咪唑等。在很宽的温度范围内具有良好的光亮和整平作用。(3)聚醚类非离子表面活性剂，如聚乙二醇、多亚乙基多胺聚氧丙烯聚氧乙烯醚(乳化剂AE)等。可以提高镀液的阴极化作用。和其他光亮剂配合使用时，才能起到光亮和整平作用。(4)芳香族磺酸盐衍生物，如亚甲基萘二磺酸钠、十二烷基磺酸钠等。在光亮镀铜中采用阴级移动时，可以扩大低电流密度区的光亮范围和消除镀层磨砂状的表面状态。
CAS号：
性质：在酸性硫酸盐光亮镀铜工艺中使用光亮剂，可获得全光亮的铜镀层。一般由多种组分复配而成。常用的有：C-I型，C-II型，M型，N型，KG-I型，KG-2型，KG-5型，HRT型，S·M·N153型，CB型，SCB型，T-CB型，YC型，TPS·H6型，SH-110型酸性镀铜光亮剂。酸性硫酸盐镀铜光亮剂常含有晶粒细化剂、整平剂、润湿剂等组分。可归纳为以下4类化合物。(1)聚硫有机磺酸盐类，如苯基聚二硫丙烷磺酸钠、聚二硫二丙烷磺酸钠、聚二硫丙烷磺酸钠等。主要作用是提高电流密度，使镀层晶粒细化。与巯基苯并咪唑和亚乙基硫脲配合使用，效果更为显著。(2)含硫基的杂环化合物，如2-四氢噻唑硫酮、2-咪唑硫酮、2-嘧啶硫醇、亚乙基硫脲、2-巯基苯并咪唑等。在很宽的温度范围内具有良好的光亮和整平作用。(3)聚醚类非离子表面活性剂，如聚乙二醇、多亚乙基多胺聚氧丙烯聚氧乙烯醚(乳化剂AE)等。可以提高镀液的阴极化作用。和其他光亮剂配合使用时，才能起到光亮和整平作用。(4)芳香族磺酸盐衍生物，如亚甲基萘二磺酸钠、十二烷基磺酸钠等。在光亮镀铜中采用阴级移动时，可以扩大低电流密度区的光亮范围和消除镀层磨砂状的表面状态。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条