1) chip size
小芯片尺寸
2) chip size
芯片尺寸
1.
The maximum stress of PBGA121 soldered joints increases when chip size increases,while the maximum stress of PBGA81 soldered joints decreases first and then increases.
芯片尺寸改变时,PB-GA121焊点的最大应力值随芯片尺寸的增大而增大,但PBGA81的最大应力值随芯片尺寸增大先减小后增大。
3) small size flyer
小尺寸飞片
1.
Velocity measurement of the small size flyer of an exploding foil initiator;
爆炸箔起爆器小尺寸飞片速度测试
2.
The velocity measurement of the small size flyer of exploding foil initiator(less than 1 mm in diameter) is an important question which puzzles the researchers at home.
爆炸箔起爆器小尺寸飞片(φ1mm以内)速度的测试是困扰国内研究人员的一个重要问题。
5) Chip size package
芯片尺寸封装
1.
In this thesis, packaging process for a typical four-chip CSP(chip size package) product, FTA073, is studied in detail.
本文详细介绍了一个典型的四层芯片CSP(芯片尺寸封装)封装产品(FTA073)的封装工艺过程,并采用有限元的方法分析了第一层芯片粘合剂烘烤固化、第二、三、四层芯片粘合剂烘烤固化和密封剂烘烤固化等三步主要温度过程工艺中热应力对芯片开裂、分层和封装体翘曲等封装失效问题的影响。
6) chip scale package
芯片尺寸封装
1.
Integrated power electronics module based on chip scale packaged power devices
基于芯片尺寸封装功率器件的集成电力电子模块(英文)
2.
5Ag lead-free solder joint of a chip scale package subjected to a thermal cycling load is predicted.
对芯片尺寸封装(CSP)中Sn-3。
3.
Chip scale package (CSP) is a new microelectronic packaging technology rapidly developed in recent years Four types of CSP devices are described and fabrication technologies for each of them are analyzed in the pape
芯片尺寸封装 (CSP)技术是近年来发展最为迅速的微电子封装技术之一。
补充资料：工程图标准尺寸及坐标尺寸
标准标注类型，是我们常用的标注类型。而坐标标注是便于数控加工采用的另一中标注形式。PRO/E可以将两种标注方式进行转换。
· 3.2 标准标注到坐标标注的转换
注意： 转化为坐标标注的尺寸必须是线性标注的，下列尺寸不能转化为坐标标注：
- 被显示成线性尺寸的直径
- 中心线尺寸
- 选择MODIFY DRAW > Dim Params > Dim Type > Ordinate Dim > Create Base.
- 选择作为参考基准线的尺寸
- 选择基准的引出线，该点为0点
- 选择 MOD DIM TYPE > Lin to Ord .
- 选择线性尺寸：注意：必须选择具有相同基准的尺寸
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1. 选择 DIM PARAMS > Diam Dim Type .
2.点击Ord to Lin 
3.选择尺寸即可
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条