1) iris dimension
膜片尺寸
2) size of patch
补片尺寸
1.
In adhesive bonding repair using composite patches, the size of patch has an obvious influence on bonding strength.
本文针对单面胶接修理结构建立了“三板模型” ,并且 ,通过试验来验证该有限元模型的正确性 ,然后 ,利用该模型来分析补片尺寸对胶接质量的影响。
4) chip size
芯片尺寸
1.
The maximum stress of PBGA121 soldered joints increases when chip size increases,while the maximum stress of PBGA81 soldered joints decreases first and then increases.
芯片尺寸改变时,PB-GA121焊点的最大应力值随芯片尺寸的增大而增大,但PBGA81的最大应力值随芯片尺寸增大先减小后增大。
5) wafer dimension
晶片尺寸
1.
According to the jack pipe saddle with specially structure mode,although determining the incidence angle of probe head and selecting suitable wafer dimension and probe head frequency,it realizes wonderfully the defect location of corner weld of jack pipe saddle by ultrasonic detection.
插接管座焊缝的质量直接影响机组的安全运行,针对特定结构型式的插接管座,通过确定探头的入射角度和选择合适的晶片尺寸及探头频率,用超声波检测成功实现了插接管座角焊缝缺陷的定位。
6) torn size
裁片尺寸
补充资料：工程图标准尺寸及坐标尺寸
标准标注类型，是我们常用的标注类型。而坐标标注是便于数控加工采用的另一中标注形式。PRO/E可以将两种标注方式进行转换。
· 3.2 标准标注到坐标标注的转换
注意： 转化为坐标标注的尺寸必须是线性标注的，下列尺寸不能转化为坐标标注：
- 被显示成线性尺寸的直径
- 中心线尺寸
- 选择MODIFY DRAW > Dim Params > Dim Type > Ordinate Dim > Create Base.
- 选择作为参考基准线的尺寸
- 选择基准的引出线，该点为0点
- 选择 MOD DIM TYPE > Lin to Ord .
- 选择线性尺寸：注意：必须选择具有相同基准的尺寸
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1. 选择 DIM PARAMS > Diam Dim Type .
2.点击Ord to Lin 
3.选择尺寸即可
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条