1) male contact
凸接点
2) bonding pedestal
焊接凸点
3) solder bump
撞击焊;焊接凸点
4) bump
[英][bʌmp] [美][bʌmp]
凸点
1.
The progress of electromigration in bump interconnect;
倒装芯片互连凸点电迁移的研究进展
2.
The interface structures of solder droplet for SnPb and SnAgCu Al/Ni/Cu pad were investigated by droplet direct laser fabrication method,which is compared with the interface structures for bump and pad under laser reflow bumping.
采用熔滴直接凸点制作方法,对共晶SnPb及SnAgCu钎料熔滴与Au/Ni/Cu焊盘所形成的凸点/焊盘界面组织进行了研究,并与激光重熔条件下获得的凸点/焊盘界面组织进行了比较,考察了凸点/焊盘界面组织在随后的再重熔过程中的演变。
5) solder bumping
凸点
1.
Some "solder bumping" setup on the LTCC circuit substrate grounding so.
在LTCC电路基板接地面设置(Ni+M)复合金属膜层,根据试验测试比较,其耐焊性(>600s)明显优于常规金属化接地层(常规要求>50s);在LTCC电路基板的接地面的一端预置"凸点",通过X射线扫描图对比分析,增加"凸点"的设计提高了大面积接地钎焊的钎着率。
6) salient point
凸点
1.
Computing global color feature by at the extracting color information location of salient point can optimally capture local image information, and be more robust for detecting the change of orientation along image contour Experiment shows such an approach can improve significantly retrieval result
通过在凸点的位置提取色彩信息来计算全局色彩特征能够较好地捕捉局部图像信息 ,对角度的变化更具鲁棒性 实验结果表明 ,应用文中方法计算全局色彩特征 ,可以明显地改进检索效
补充资料：凸凸囊囊
1.犹鼓鼓囊囊。
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参考词条