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1)  beam lead integrated circuit
梁式引线集成电路
2)  beam-lead-isolated integrated circuit
梁式引线隔离集成电路
3)  beam lead integrated circuit
粱式引线集成电路
4)  collector beam lead
集电极梁式引线
5)  lead frame
集成电路引线框架
1.
Application of continuous high speed plating technology in IC lead frame production;
连续高速电镀技术在集成电路引线框架生产中的应用
6)  lead dress
[集成电路]引线上的覆盖膜，引线上保护
补充资料：BiCMOS集成电路
[英文]：BiCMOS integrated circuit
[解释]：
    由双极型门电路和互补金属-氧化物-半导体（CMOS）门电路构成的集成电路。特点是将双极（Bipolar）工艺和CMOS工艺兼容，在同一芯片上以一定的电路形式将双极型电路和CMOS电路集成在一起 ，兼有高密度   、低功耗和高速大驱动能力等特点 。高性能BiCMOS电路于20世纪80年代初提出并实现，主要应用在高速静态存储器、高速门阵列以及其他高速数字电路中，还可以制造出性能优良的模／数混合电路，用于系统集成。有人预言，BiCMOS集成电路是继CMOS集成电路形式之后最现实的下一代高速集成电路形式。
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