1) package lead
封装引线，[集成电路]外壳引线
2) leadless hermetic package
无引线密封外壳
3) Package of IC
集成电路封装外壳
4) lead frame
集成电路引线框架
1.
Application of continuous high speed plating technology in IC lead frame production;
连续高速电镀技术在集成电路引线框架生产中的应用
5) beam-lead-isolated integrated circuit
梁式引线隔离集成电路
6) beam lead integrated circuit
梁式引线集成电路
补充资料：集成电路的封装缩写形式
BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列，面阵列封装的一种
QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封装
PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑料芯片栽体
DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装
SIP（Single inline Package）：单列直插封装
SOP（Small Out-Line Package）：小外形封装
SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引线小外形封装
COB（Chip on Board）：板上芯片封装
Flip-Chip：倒装焊芯片
片式元件（CHIP）：片式元件主要为片式电阻、片式电容、片式电感等无源元件。根据引脚的不同，有全端子元件（即元件引线端子覆盖整个元件端）和非全端子元件，一般的普通片式电阻、电容为全端子元件，而像钽电容之类则为非全端子元件。
THT（Through Hole Technology）：通孔插装技术
SMT（Surface Mount Technology）：表面安装技术
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条