1) metal in-contact mask
金属耐接触掩模
2) direct metal mask
直接金属掩模
3) metal mask
金属掩模
4) contact mask
接触孔掩模
5) chromium-in-contact mask
铬接触掩模
6) contact-shadow-mask method
金属掩模法
1.
In this work, on the one hand, the contact-shadow-mask method and technique were used to micro-fabricate the magnetic tunnel junction (MTJ) and optimize the experimental conditions.
利用金属掩模法优化了制备磁性隧道结的实验和工艺条件,金属掩模的狭缝宽度为100μm。
补充资料：接触孔掩模
分子式：
CAS号：
性质： 在半导体制造中的一步接触孔制作工序。在该工序中整个管芯表面放置一玻璃绝缘层，在稍后于晶片表面淀积一金属化层畴的互连金属导体必须同有源区相接触的位置，将玻璃绝缘层腐蚀成一些小孔。接触孔掩模即为决定这些小孔的制作过程。
CAS号：
性质： 在半导体制造中的一步接触孔制作工序。在该工序中整个管芯表面放置一玻璃绝缘层，在稍后于晶片表面淀积一金属化层畴的互连金属导体必须同有源区相接触的位置，将玻璃绝缘层腐蚀成一些小孔。接触孔掩模即为决定这些小孔的制作过程。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条