1) direct attack
接触浸蚀
2) contact-leaching
接触浸矿
1.
The research advancements on the character of bacterial extracellular polymeric substances (EPS),its selective adhesion to sulfides and the EPS contact-leaching mechanism of sulfide were summarized.
综述了浸矿微生物胞外多聚物(EPS)的特性、选择性黏附及EPS接触浸矿机制的研究进展,讨论了需进一步研究的EPS问题及其重要性。
3) contact corrosion
接触腐蚀
1.
Contact Corrosion Characteristics of AZ91 Mg Alloy Coupled with A3 Steel in Aqueous NaCl Solutions;
NaCl水溶液中AZ91与A3钢的接触腐蚀
2.
The anti-corrosion and contact corrosion with aluminum of IVD Al,zinc plating,LHE(Low hydrogen embitterment) Cd plating,Cadmium plating from ammonium chloride bath were compared.
研究了喷丸和化学氧化后处理方法对离子镀铝涂层微观形貌和耐腐蚀性能的影响,并对离子镀铝、电镀锌、低氢脆镀镉、氯化铵镀镉等4种涂镀层的耐腐蚀性能和与铝合金的接触腐蚀进行了对比研究。
3.
The contact corrosion mechanism of copper galvanically coupled with carbon is studied by the rotating disc electrode (RDE) method, immersion corrosion experiments and X-ray diffraction analysis.
应用旋转圆盘电极(RDE)法、浸渍腐蚀试验法及腐蚀表面的X射线衍射分析法研究了3%NaCl溶液中碳-铜短路接触腐蚀的机理。
4) galvanic corrosion
接触腐蚀
1.
Galvanic Corrosion Behavior of Heat Resistant Stainless Steel-Titanium Alloy;
耐热不锈钢钛合金接触腐蚀行为
2.
Study of Galvanic Corrosion between Graphite Epoxy Composite Materials and 30CrMnSiA Steel;
复合材料对30CrMnSiA接触腐蚀的研究
3.
Study on galvanic corrosion of copper and A_3 steel in NaCl solution
NaCl溶液中铜和A_3钢接触腐蚀的研究
5) contact dissolution
接触溶蚀
1.
Research on the contact dissolution of hydraulic roller compacted concrete(RCC);
水工碾压混凝土接触溶蚀特性研究
6) contact alteration
接触蚀变
补充资料：电解浸蚀
分子式：
CAS号：
性质：也称电解浸蚀。在一定的电解液中，采用电化学原理选择性地除去某种金属(或半导体)的过程。可外加电压(为电刷镀的逆过程)或不外加电压(化学刻蚀)。影响电化学蚀刻的因素有电场强度和频率、探测器厚度、蚀刻液浓度和径迹倾角等。化学刻蚀法使用较多，例如在印刷电路板的制作中，通过如下反应：Cu→Cu2++2e-(阳极) ；2Fe3++2e-→2Fe2+(阴极)。按预作保护的图样除去绝缘基板上的铜覆盖层。在微电子装置的制作中，对半导体(如硅)选择性地刻蚀是关键步骤。常用的刻蚀剂有CuCl2，FeCl3，H2CrO4，NH4Cl，H2O2-H2SO4等。
CAS号：
性质：也称电解浸蚀。在一定的电解液中，采用电化学原理选择性地除去某种金属(或半导体)的过程。可外加电压(为电刷镀的逆过程)或不外加电压(化学刻蚀)。影响电化学蚀刻的因素有电场强度和频率、探测器厚度、蚀刻液浓度和径迹倾角等。化学刻蚀法使用较多，例如在印刷电路板的制作中，通过如下反应：Cu→Cu2++2e-(阳极) ；2Fe3++2e-→2Fe2+(阴极)。按预作保护的图样除去绝缘基板上的铜覆盖层。在微电子装置的制作中，对半导体(如硅)选择性地刻蚀是关键步骤。常用的刻蚀剂有CuCl2，FeCl3，H2CrO4，NH4Cl，H2O2-H2SO4等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条