1) silicon-oxygen-silicon angle
硅-氧-硅键角
3) passivated bond
硅氧钝化键
6) Silicon/silicon bonding
硅/硅键合
1.
The research of resonance pressure sensor technology has been done by used silicon/silicon bonding, grinding and IC process, the compatible technology problems of three- dimension bulk manufacturing and planar IC process have been resolved.
文章利用硅/硅键合、减薄抛光和IC工艺技术,开展硅基谐振型压力传感器技术研究,解决了三维体加工与IC工艺兼容的关键技术问题,成功地研制出一种硅基谐振型压力传感器样品,在常压下测试其Q值达到400,进一步参数测试还在进行中。
补充资料：十八烷氧基封端二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)
CAS：68554-53-0
中文名称：十八烷氧基封端二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)
英文名称：Siloxanes and Silicones, di-Me, (octadecyloxy)-terminated
中文名称：十八烷氧基封端二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)
英文名称：Siloxanes and Silicones, di-Me, (octadecyloxy)-terminated
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条