1) Si-Fe bond
硅铁键
4) Silicon/silicon bonding
硅/硅键合
1.
The research of resonance pressure sensor technology has been done by used silicon/silicon bonding, grinding and IC process, the compatible technology problems of three- dimension bulk manufacturing and planar IC process have been resolved.
文章利用硅/硅键合、减薄抛光和IC工艺技术,开展硅基谐振型压力传感器技术研究,解决了三维体加工与IC工艺兼容的关键技术问题,成功地研制出一种硅基谐振型压力传感器样品,在常压下测试其Q值达到400,进一步参数测试还在进行中。
5) Wafer to wafer bonding
硅-硅键合
6) Fe-Fe bond
铁铁键
补充资料：高硅铁
分子式：
分子量：
CAS号：
性质：含硅约14.5%~18.0%的合金铸铁。在室温下能耐盐酸、硝酸、磷酸、乙酸等酸类的腐蚀。其耐蚀性是由于表面生成二氧化硅的薄膜，因此不耐苛性碱和氢氟酸，对还原性酸如盐酸（在沸点或较高温度）、草酸、甲酸等的耐腐蚀性差。为了提高在盐酸中的耐蚀能力，通常加入3.5%~4%的钼，称硅钼铸铁或抗氯硅铁。主要用于制作各种泵、塔、阀、反应锅、冷却器、储槽、管件和管道等设备。缺点是抗伸和抗弯强度小，脆性大，不能用于高压设备，并应避免撞击。
分子量：
CAS号：
性质：含硅约14.5%~18.0%的合金铸铁。在室温下能耐盐酸、硝酸、磷酸、乙酸等酸类的腐蚀。其耐蚀性是由于表面生成二氧化硅的薄膜，因此不耐苛性碱和氢氟酸，对还原性酸如盐酸（在沸点或较高温度）、草酸、甲酸等的耐腐蚀性差。为了提高在盐酸中的耐蚀能力，通常加入3.5%~4%的钼，称硅钼铸铁或抗氯硅铁。主要用于制作各种泵、塔、阀、反应锅、冷却器、储槽、管件和管道等设备。缺点是抗伸和抗弯强度小，脆性大，不能用于高压设备，并应避免撞击。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条