1) double-firing process
二次烧成工艺
2) single sintering process
一次烧成工艺
1.
Mn doped SrTiO 3 capacitor varistor multifunction ceramics were fabricated by a single sintering process.
采用一次烧成工艺制备了 Mn掺杂的 Sr Ti O3电容 -压敏复合功能陶瓷 ,采用 SEM观察了 Sr Ti O3复合功能陶瓷的微观结构 ,测量了不同氧化热处理温度下 Sr Ti O3陶瓷的电学特性 ,采用 XPS研究了 Sr Ti O3复合功能陶瓷中 Mn的化学状态 ,并分析了 Mn的掺杂行为。
3) twice sintering process
二次烧结工艺
4) columbite process
二次合成工艺
1.
Quinary system piezoelectric ceramics PSN-PZN-PMS-PZT were prepared by columbite process.
采用二次合成工艺得到了Pb(Sn1/3Nb2/3)0。
6) Sintering process
烧成工艺
1.
The best sintering process parameters were work out: sintering temperature was 1 280～1 300 ℃,soaking 2 hrs, P(O2) was 10–8～10–10 MPa controlled by N2/H2/H2O mixing gas; annealing temperature was 900～1 100 ℃, soaking 2～5 hrs and the O2 content was (5～50)×10–6; the speed of increasing and decreasing temperature was controlled to 2～4℃/min above 1 000℃.
通过各项工艺对比实验,研究了烧成工艺参数对成品性能的影响。
补充资料：二次烧成
分子式：
CAS号：
性质：陶瓷体在施釉前后各进行一次高温热处理的烧成方法。基本上有两类情况，其一是未上釉的生坯先烧一次成素坯，施釉后再烧一次。这种二次烧成工艺多用于生坯强度较低的陶瓷制品，如部分釉面砖及精陶制品等。某些工业陶瓷坯中加入较多有机增塑剂、黏结剂、分散剂等，也常采取先素烧、施釉、再烧成的方法。其二是某些半导体陶瓷，如晶界层电容器等常先采用还原气氛(如通氢或氢和氮)烧成，再涂覆晶界绝缘层膏后进行第二次烧成(氧气氛)，使半导化晶粒之间形成晶界绝缘层。通常二次烧成对保证产品质量、提高合格率有利，但产品能耗有所增加。
CAS号：
性质：陶瓷体在施釉前后各进行一次高温热处理的烧成方法。基本上有两类情况，其一是未上釉的生坯先烧一次成素坯，施釉后再烧一次。这种二次烧成工艺多用于生坯强度较低的陶瓷制品，如部分釉面砖及精陶制品等。某些工业陶瓷坯中加入较多有机增塑剂、黏结剂、分散剂等，也常采取先素烧、施釉、再烧成的方法。其二是某些半导体陶瓷，如晶界层电容器等常先采用还原气氛(如通氢或氢和氮)烧成，再涂覆晶界绝缘层膏后进行第二次烧成(氧气氛)，使半导化晶粒之间形成晶界绝缘层。通常二次烧成对保证产品质量、提高合格率有利，但产品能耗有所增加。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条