1) ultrasonic sealer
超声热合机
2) ultrasonic sealing
超声热合
3) thermosonic bonding
热超声键合
1.
Dynamic characteristics study of piezoelectric transducer for thermosonic bonding;
热超声键合压电换能器的动力学特性
2.
The system of the ultrasonic transducer is the key component of the bonding equipment in the thermosonic bonding system.
在热超声键合系统中,超声换能系统是键合装备的核心部分。
4) thermosonic bonding process
热超声键合
1.
This investigation is to determine the effect of temperature on bonding strength, impedance and power of PZT transducer in thermosonic bonding process.
在有规律地改变键合温度的条件下,分析不同温度对热超声键合工艺连接强度的影响规律,并研究温度因素对整个系统的PZT换能器输入功率及阻抗的影响。
5) thermosonic flip chip bonding
热超声倒装键合
1.
Vibration frequency characters of chip and bonding on thermosonic flip chip bonding;
热超声倒装键合工具和芯片振动的频率特征
2.
Formation of circle band interface of thermosonic flip chip bonding;
热超声倒装键合环状界面的形成
6) thermosonic flip-chip bonding
热超声倒装键合
1.
To eliminate the influence of temperature on the alignment precision of chips and substrates in the process of thermosonic flip-chip bonding,the image dithering caused by heating must be controlled in sub-pixel scope.
为消除温度在热超声倒装键合过程中芯片与基板对准精度的影响,必须将因键合加热而引起的图像抖动量控制在亚像素范围内。
2.
To be an advancing technology in capsulation, there is a well developing foreground for the thermosonic flip-chip bonding.
热超声倒装键合作为前沿封装技术具有良好的发展前景。
补充资料：超声波喷浆干燥机
分子式：
分子量：
CAS号：
性质：用于轻革的喷涂饰剂、喷光、喷固定剂与表面干燥的设备。由喷浆和干燥两部分组成。工作机构包括装有超声波控制启闭的喷头及喷室、载革传送带、干燥系统和清洁机构等。干燥系统可采用低压蒸汽和空气加热器或其他热源。超声波控制喷浆机利用超声波发射器与接受器进行控制。当喷枪头下面无皮革时，发出的超声波不能反射，接受器收不到超声波，就不喷浆，从而做到有革就喷、无革不喷。具有节约浆液、减轻污染、涂饰效率高等优点。
分子量：
CAS号：
性质：用于轻革的喷涂饰剂、喷光、喷固定剂与表面干燥的设备。由喷浆和干燥两部分组成。工作机构包括装有超声波控制启闭的喷头及喷室、载革传送带、干燥系统和清洁机构等。干燥系统可采用低压蒸汽和空气加热器或其他热源。超声波控制喷浆机利用超声波发射器与接受器进行控制。当喷枪头下面无皮革时，发出的超声波不能反射，接受器收不到超声波，就不喷浆，从而做到有革就喷、无革不喷。具有节约浆液、减轻污染、涂饰效率高等优点。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条