1) ultrasonic flip-chip bonding
超声倒装焊
2) thermosonic flip chip bonding
热超声倒装
1.
The thermosonic flip chip Bonding technology becomes focus of studying, which can increase the density of pac.
微电子技术的发展，要求芯片具有更小的尺寸、更多的I／O、更高的性能和可靠性，这对芯片封装装备提出了更大的挑战，面阵列封装技术迎合了这一发展趋势，热超声倒装键合是一种绿色无铅面阵列封装技术，是最具有潜力的下一代封装技术之一。
3) thermosonic flip chip bonding
热超声倒装键合
1.
Vibration frequency characters of chip and bonding on thermosonic flip chip bonding;
热超声倒装键合工具和芯片振动的频率特征
2.
Formation of circle band interface of thermosonic flip chip bonding;
热超声倒装键合环状界面的形成
4) thermosonic flip-chip bonding
热超声倒装键合
1.
To eliminate the influence of temperature on the alignment precision of chips and substrates in the process of thermosonic flip-chip bonding,the image dithering caused by heating must be controlled in sub-pixel scope.
为消除温度在热超声倒装键合过程中芯片与基板对准精度的影响,必须将因键合加热而引起的图像抖动量控制在亚像素范围内。
2.
To be an advancing technology in capsulation, there is a well developing foreground for the thermosonic flip-chip bonding.
热超声倒装键合作为前沿封装技术具有良好的发展前景。
5) flip chip
倒装焊
1.
Thermal conductivity prediction of underfill and its affects on the flip chip temperature field;
底充胶导热系数预测及对倒装焊温度场的影响
2.
Affects of Low Thermal Expansion Coefficient under fill on Reliability of Flip Chip Solder Joint;
低膨胀系数底充胶对倒装焊焊点疲劳可靠性的影响
3.
The Probabilistic Designing of the Parameters of Flip Chip Microelectronic Package;
倒装焊微电子封装结构参数的概率设计
6) flip chip bonding
倒装焊
1.
Affect and analysis of oxidation layer for the quality of flip chip bonding
氧化层对于倒装焊接质量的影响和分析
2.
Thermosonic flip chip bonding is a reliable and efficient connection technique for power optoelectron.
结合功率型GaN基蓝光LED芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将LED芯片焊接到载体硅片上。
3.
The flip chip bonding process in making our photoelecton device (smart pixels) was described, and flip chip bonding technique was introduced briefly.
结合我们设计制作的倒装焊光电子器件—智能像素面阵 ,对倒装焊的工艺过程作了简要的介绍。
补充资料：超声波焊
利用超声波的高频振荡能对工件接头进行局部加热和表面清理，然后施加压力实现焊接的方法。进行超声波焊时，通常由高频发生器产生16～80千赫的高频电流，通过激磁线圈产生交变磁场，使铁磁材料在交变磁场中发生长度交变伸缩，超声频率的电磁能便转换成振动能，再由传送器传至声极；同时通过声极对工件加压，平行于连接面的机械振动起着破碎和清除工件表面氧化膜的作用，并加速金属的扩散和再结晶过程。适当选择振荡频率、压力和焊接时间，即可获得优质接头（见图）。超声波焊分为点焊和缝焊。由于对工件表面清洁状况要求不高，甚至可以焊接带氧化层的材料。所加压力由几百至五千牛顿，焊件变形率一般低于3～5％。超声波焊既可以焊接同种金属，也可以焊接异种金属,如铝与铜、铝与不锈钢、钛与不锈钢等,还可以实现金属与非金属的焊接。超声波焊机输入功率由几瓦至几十瓦，可焊铝合金厚度为几毫米。超声波焊广泛应用于电子器件中引线与锗、硅上的金属镀膜的焊接，集成电路中各种金属（铝、铜、金、镍）与陶瓷、玻璃上的金属镀膜的焊接，热电偶焊接，化学活性物质如炸药、试剂、易爆品的封装焊接等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条