1) condensation polyimide
缩聚型聚酰亚胺
2) condensation type polyimide adhesive
缩聚型聚酰亚胺胶黏剂
3) copolyimide
['kəu:pɔlii'mid]
共聚型聚酰亚胺
5) Biphenyl-polyimide
联苯型聚酰亚胺
1.
Study of Imidization and Mechanical Properties of Biphenyl-polyimide Moulding Powder;
联苯型聚酰亚胺模塑粉亚胺化工艺及其力学性能的研究
6) polypyromelliticimide
均苯型聚酰亚胺
1.
The polypyromelliticimide had been prepared through two-step method.
采用均苯四甲酸二酐和4,4’-二胺基二苯醚合成均苯型聚酰亚胺,考察了两步法合成聚酰亚胺过程中单体摩尔比、加料顺序、反应温度、反应时间对聚酰胺酸溶液粘度的影响,得到了中间体聚酰胺酸的最佳合成条件为,采用正加料法,单体PMDA/ODA摩尔配比为1。
补充资料：缩聚型聚酰亚胺
分子式：
CAS号：
性质：又称C型聚酰亚胺(C-type polyimide)。一般由芳族二元胺与芳族二酐经缩合和环化而成的一类聚酰亚胺。首先生成聚酰胺酸溶液，然后可在溶液中经脱水剂作用或高温下闭环生成酰亚胺环，也可涂膜后在200℃以上酰亚胺化。是一类刚性链结构、难溶难熔、综合性能优良的耐高温聚合物。改变二元胺或二酐的结构，或经共聚合，可制备多种组成、结构和性能不同的聚合物，并改善成型加工性。主要用作微电子工业中的电子封装膜、钝化膜、液晶定向膜、柔性印制电路板基材；航空航天、国防工业中的耐高温结构胶黏剂以及各种高性能工程塑料制件。
CAS号：
性质：又称C型聚酰亚胺(C-type polyimide)。一般由芳族二元胺与芳族二酐经缩合和环化而成的一类聚酰亚胺。首先生成聚酰胺酸溶液，然后可在溶液中经脱水剂作用或高温下闭环生成酰亚胺环，也可涂膜后在200℃以上酰亚胺化。是一类刚性链结构、难溶难熔、综合性能优良的耐高温聚合物。改变二元胺或二酐的结构，或经共聚合，可制备多种组成、结构和性能不同的聚合物，并改善成型加工性。主要用作微电子工业中的电子封装膜、钝化膜、液晶定向膜、柔性印制电路板基材；航空航天、国防工业中的耐高温结构胶黏剂以及各种高性能工程塑料制件。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条