1) Thermoset polyimide
热固型聚酰亚胺
2) thermosetting polyimide
热固性聚酰亚胺
1.
Thermosetting polyimides are being developed for use as matrix resins in structurally efficient advanced composites in aircraft,electronic/electrical materials for printed circuit board(PCB) and thermal insulation materials.
热固性聚酰亚胺作为一类先进的基体树脂,在航空航天、印制电路板、高温绝缘材料等领域的应用不断扩大。
3) PMR polyimide resin
热固性聚酰亚胺树脂
1.
The thermal decomposition behaviour of PMR polyimide resin and its carbon fiber composite in nitrogen and oxygen has been investigated by thermogravimetry.
用热重分析仪分析了ＫＨ－３０４热固性聚酰亚胺树脂及其碳纤维复合材料在氮气和空气中的热分解过程，计算了它们在氮气和空气中的热分解活化能，比较了两者的高温热稳定性。
4) low temp cured PI
低温固化型聚酰亚胺
5) photocurable polyimide
光固化聚酰亚胺
6) copolyimide
['kəu:pɔlii'mid]
共聚型聚酰亚胺
补充资料：含硅聚酰亚胺
分子式：
CAS号：
性质：主链中或侧链上含柔性有机硅组分的一类聚酰亚胺。两组分间以化学键连接，有较好相容性。可由氨基封端的硅氧烷齐聚物、芳族二酐和芳族二元胺按一定比例共缩聚和酰亚胺化制得。具有较好的溶解性、优良的热稳定性、耐氧化降解性、耐冲击性、电性能、表面性能和成型加工性，以及特殊的膜分离特性。主要的应用领域：半导体接点保护膜及封装材料、集成电路光刻胶、液晶定向膜、耐高温气体分离膜、复合材料基体树脂和工程塑料。聚合物的性能随两组分含量变化而变化。
CAS号：
性质：主链中或侧链上含柔性有机硅组分的一类聚酰亚胺。两组分间以化学键连接，有较好相容性。可由氨基封端的硅氧烷齐聚物、芳族二酐和芳族二元胺按一定比例共缩聚和酰亚胺化制得。具有较好的溶解性、优良的热稳定性、耐氧化降解性、耐冲击性、电性能、表面性能和成型加工性，以及特殊的膜分离特性。主要的应用领域：半导体接点保护膜及封装材料、集成电路光刻胶、液晶定向膜、耐高温气体分离膜、复合材料基体树脂和工程塑料。聚合物的性能随两组分含量变化而变化。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条