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1)  aqueous soluble antiwelding dry photoresist
水溶性光敏阻焊干膜
2)  aqueous dry film photoresist
水溶性光敏抗蚀干膜
3)  solvent dry film photoresist
溶剂型光敏抗蚀干膜
4)  pseudo water-soluble photosensitive resin
水溶性光敏树脂
5)  Water-soluble Sensitizer
水溶性光敏剂
6)  water soluble photochromatism dry photoresist
水溶性光致变色抗蚀干膜
补充资料:水溶性光敏阻焊干膜
分子式:
CAS号:

性质:由聚酯薄膜、感光层和聚乙烯薄膜三合一组成的感光膜。中间的感光层由带水性基团的成膜树脂、光聚合单体、光敏引发剂和其他助剂组成。制造方法与水溶性光敏抗蚀干膜类似。使用时先将聚乙烯保护膜撕去,通过真空热压将感光层粘压到印制电路板上。紫外线曝光,稀碱溶液显影,未感光的部分被洗去,使焊盘显露出来,感光部分牢固的黏附在印制版上,形成一层阻焊固化膜,把不需要焊接的地方保护起来,比丝网漏印的方法精确度高。适用于高精度、高密度、高可靠性印制电路板贴覆阻焊层,起永久性保护作用。

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