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1)  liquid light sensitive antiwelding ink
液体光敏阻焊印料
2)  light solidified antiwelding ink
光固阻焊印料
3)  liquid photoimagable solder mask (LPSM)
液体光致阻焊剂
4)  liquid photoresist for etching and plating process
液体光敏耐腐蚀耐电镀印料
5)  light solidified antiwelding ink
UV阻焊印料
6)  heat solidified antiwelding ink
热固阻焊印料
补充资料:液体光敏阻焊印料
分子式:
CAS号:

性质:有一定黏度的绿色油墨状印料。由环氧丙烯酸树脂、活性稀释剂、填料、颜料、特种添加剂组成。将上述组分在预混合器中搅拌混合,再经三辊机碾磨配制成甲组分,光敏引发剂为乙组分。使用时按配比将甲乙两组分混合均匀,通过丝网印刷、淋涂、喷涂等方法将印料均匀地涂覆到整个印制电路板上,加热干燥,再经紫外线曝光,稀碱溶液显影,未感光的部分被洗去,使焊盘显露出来,再后固化,使感光部分牢固地黏附在印制板上,形成一层阻焊固化膜,把不需焊接的地方保护起来可获得比光固阻焊印料更精细的焊盘图形。广泛应用于高精度、高密度、高可靠性印制电路板的生产和制造,阻焊层起永久性保护作用。

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