1) heat solidified antiwelding ink
热固阻焊印料
2) light solidified antiwelding ink
光固阻焊印料
3) light solidified antiwelding ink
UV阻焊印料
4) thermosetting solder resist ink
热固阻焊油墨
1.
The experiment and technical index of a LTR-1 type thermosetting solder resist ink for Printed Circuit Board were introduced, including the optimizing of the process conditions for link-resin manufacture.
介绍了印刷电路板用热固阻焊油墨LTR - 1研制的试验情况、技术指标 ,对连结树脂 (热固性树脂 )的制备工艺条件进行优化 ,根据试验确定了连结树脂、稀释剂、固化剂、着色剂、填充料、增稠剂、消泡剂、流平剂的最佳配
5) thermosetting plate
热固塑料印版
6) liquid light sensitive antiwelding ink
液体光敏阻焊印料
补充资料：热固阻焊印料
分子式：
CAS号：
性质：有一定黏度的绿色油墨状印料。由环氧树脂、改性环氧树脂、氨基树脂等合成树脂作为成膜物，加上填料、颜料和其他助剂在预混合器中进行搅拌混合，再经三辊机碾磨配制成甲组分，固化剂为乙组分。使用时按一定配比将甲乙组分混合均匀，通过丝网漏印到印制板上，在120～150℃高温下烘烤10～30min，在印制板上形成一层阻焊固化膜，把不需要焊接的部分保护起来，焊接完成后，作为印制电路板上的永久性保护膜，使电路免受湿气和大气中污染物的影响，提高产品的可靠性，延长使用寿命。适用于需经波峰焊焊接和三防（防潮、防霉、防盐雾侵蚀）性能要求的计算机、电视机、收录机等电子产品的电路板制作上。
CAS号：
性质：有一定黏度的绿色油墨状印料。由环氧树脂、改性环氧树脂、氨基树脂等合成树脂作为成膜物，加上填料、颜料和其他助剂在预混合器中进行搅拌混合，再经三辊机碾磨配制成甲组分，固化剂为乙组分。使用时按一定配比将甲乙组分混合均匀，通过丝网漏印到印制板上，在120～150℃高温下烘烤10～30min，在印制板上形成一层阻焊固化膜，把不需要焊接的部分保护起来，焊接完成后，作为印制电路板上的永久性保护膜，使电路免受湿气和大气中污染物的影响，提高产品的可靠性，延长使用寿命。适用于需经波峰焊焊接和三防（防潮、防霉、防盐雾侵蚀）性能要求的计算机、电视机、收录机等电子产品的电路板制作上。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条