1) thermal insulator layer material
热阻层材料
2) barrier material
阻挡层材料
1.
The key technologies,such as barrier material,Cu electroplating and CMP(chemical mechanical polishing)are analyzed and discussed.
对Cu互连技术中的阻挡层材料、电化学镀Cu技术以及化学机械抛光技术等一系列关键工艺技术进行系统的分析和讨论。
2.
To the same barrier material,the via hole with different slope has been simulated.
利用三维有限元模型对Cu互连线通孔进行了电流密度、温度和温度梯度的分布进行了模拟 ,比较了具有不同阻挡层材料的通孔内的电流密度、温度和温度梯度的分布 。
3) thermoplastic laminate
热热性层合材料
4) thermofusible damping materials
热熔型阻尼材料
6) heat-resisting and fire-retardant composite
耐热阻燃材料
补充资料：垢层热阻
传热面上的垢层对传热过程产生的附加热阻。在换热器运行过程中，冷热流体所含的一些盐类（如 CaCO3、MgCO3、CaSO4、MgSO4）或其他杂质,会在传热面上析出，形成逐渐增厚的垢层。若冷热流体对壁面有腐蚀作用，腐蚀产物也是产生垢层热阻的因素。流体的性质、清洁程度、流速、温度以及传热面的材质和光滑程度，对垢层的形成都有一定影响。
垢层的热导率很小，垢层热阻是导致传热系数下降的重要原因。为保证正常操作，换热器必须定期清洗。此外，还可以采取一些防止或延缓垢层形成的措施，如在冷却水中加入阻垢剂和水质稳定剂。
由于垢层的厚度及其热导率难以测定，垢层热阻只能根据经验确定。正确估计垢层的影响，是换热器设计中的一个重要问题。
垢层的热导率很小，垢层热阻是导致传热系数下降的重要原因。为保证正常操作，换热器必须定期清洗。此外，还可以采取一些防止或延缓垢层形成的措施，如在冷却水中加入阻垢剂和水质稳定剂。
由于垢层的厚度及其热导率难以测定，垢层热阻只能根据经验确定。正确估计垢层的影响，是换热器设计中的一个重要问题。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条