1) organic gold paste for photoetching
光刻有机金浆
2) organic gold
有机金浆
1.
Research of anticorrosive property of Ni-Cr alloy coated with organic gold paste;
镍铬合金涂覆有机金浆后的电化学腐蚀研究
3) organic based resist
有机基质光刻胶
4) lithography
[英][lɪ'θɔɡrəfi] [美][lɪ'θɑgrəfɪ]
光刻机
1.
Design and Manufacture on Precision Positioning System of Wafer Stage for a Simulated Macro-motion System of Lithography;
用于光刻机模拟运动的精密工件台宏动定位系统研制
2.
Model Analysis on Inner-world Dynamics for the Simulated Vibration-isolation Testing Equipment of the Stepping and Scanning Lithography;
光刻机模拟隔振试验装置内部世界动力学模型分析
3.
Synchronization Error Analysis on Step & Scan Lithography;
光刻机模拟工件台掩模台同步运动误差分析
5) Photolithography equipment
光刻机
1.
Photolithography equipment, the bottleneck and the most expensive equipment in wafer fabrication, is comprised of serial cluster tools.
光刻机是半导体晶圆制造的瓶颈设备,其费用相当昂贵。
2.
The world semiconductor equipment market in the year 1999～2000, consist of the equipment investment, the photolithography equipment and the wiring shaping equipment are introduced.
介绍了１９９９ ～２０００ 年世界半导体设备市场，包括设备投资、光刻机和布线形成设备。
6) lithographic tool
光刻机
1.
A novel method for measuring the non-orthogonality of the interferometer system in a step and scan lithographic tool is presented.
提出一种精确检测光刻机激光干涉仪测量系统非正交性的新方法。
2.
A novel in-situ non-flatness measurement method of wafer chuck in step-and-scan projection lithographic tool is presented.
提出一种步进扫描投影光刻机承片台不平度检测新技术。
3.
A novel in-situ non-flatness measurement method of wafer stage mirrors in a step-and scan lithographic tool is presented.
提出一种新的步进扫描投影光刻机工件台方镜不平度测量方法。
补充资料：光刻有机金浆
分子式：
CAS号：
性质：是金的树脂酸盐浆料，烧成膜膜层薄、组成均匀、性能稳定、分辨率高、节约贵金属、工艺简便和印刷质量好、投入少和生产成本低。烧成温度600～800℃，烧成膜厚0.10～0.20μm，光刻分辨率<0.05mm，比表面积200～400cm2/g(约为厚膜的5～10倍)，丝焊性及附着力均良好。将硫化香脂和含金的金属氯化物溶液按比例滴加，再加有机溶剂溶解即为金的树脂酸盐，以金为主体按比例添加有关的树脂酸盐混匀即得有机金浆。用印刷、涂刷和喷印等方法在基片上涂浆，经流平、烘干和烧结成金膜，光刻成精细而分辨率高的各种电路。主要用于热印字头和高密度电路的导体。
CAS号：
性质：是金的树脂酸盐浆料，烧成膜膜层薄、组成均匀、性能稳定、分辨率高、节约贵金属、工艺简便和印刷质量好、投入少和生产成本低。烧成温度600～800℃，烧成膜厚0.10～0.20μm，光刻分辨率<0.05mm，比表面积200～400cm2/g(约为厚膜的5～10倍)，丝焊性及附着力均良好。将硫化香脂和含金的金属氯化物溶液按比例滴加，再加有机溶剂溶解即为金的树脂酸盐，以金为主体按比例添加有关的树脂酸盐混匀即得有机金浆。用印刷、涂刷和喷印等方法在基片上涂浆，经流平、烘干和烧结成金膜，光刻成精细而分辨率高的各种电路。主要用于热印字头和高密度电路的导体。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条