1) addition-oxidative addition
加成-氧化加成
2) oxidative addition
氧化加成
1.
The mechanisms of most of these reactions are oxidative addition and Lewis acid catalyzed model.
过渡金属主要采用氧化加成和路易斯酸催化机理活化碳-碳键。
2.
At room temperature, the copper(Ⅱ) complex has been prepared by oxidative addition reaction between metallic copper powder and dibenzoyl peroxide.
室温下 ,金属铜粉和过氧化苯甲酰进行氧化加成反应合成了铜化合物 [Cu(C6H5COO) 2 (C5H5N) 2 (H2 O) ](1 )。
3.
At room temperature, dibenzoyl peroxide undergoes oxidative addition reaction with metallic copper powder and 2picolinic acid which afford the last product as binuclear copper() complexes, \-2, The cyrstal and molecular structure of the title complex has been determined by single crystal Xray analysis: Crystals(1) are monoclinic, the space group is P2\-1/\%n\%, a=10.
室温下，在吡啶－２－甲酸存在下，过氧化苯甲酰和金属铜粉经过氧化加成反应生成双核铜（Ⅱ）配合物，［Ｃｕ（Ｃ６Ｈ５ＮＯ２）（Ｃ６Ｈ５ＣＯＯ）２］２，Ｘ－射线单晶结构分析确定了配合物的分子和晶体结构，晶体属单斜晶系，空间群为Ｐ２１／ｎ，晶胞参数如下：ａ＝１０。
3) oxidative addition
氧化加成反应
1.
On the contrary to the vinyl and aryl chlorides, the oxidative addition reaction of zerovalent pal- ladium to chloro-substituted phosphaalkenes proceeded smoothly under mild conditions.
与氯代烯烃或芳烃相反,氯代膦烯与零价钯的氧化加成反应可以在温和条件下进行。
4) oxidation-Michael addition
氧化-迈克尔加成
5) oxidative Michael addition
氧化迈克尔加成
6) C-H oxidative addition
C-H氧化加成
补充资料：加成-氧化加成
分子式：
CAS号：
性质： 反应基质分子在配位不饱和的过渡金属络合物上配位，从而使其活化，是进行络合催化反应的必要步骤。配位不饱和的络合物增加配位体的反应称为加成反应。可表示为：L4M+XF←←L4MX(X为CO或烯烃)；过渡金属络合物的配位体数和中心金属氧化数同时增加的加成反应，称为氧化加成反应，其反应式可表示为：L4Mn++X-Y←→L4M(n+2)+XY
CAS号：
性质： 反应基质分子在配位不饱和的过渡金属络合物上配位，从而使其活化，是进行络合催化反应的必要步骤。配位不饱和的络合物增加配位体的反应称为加成反应。可表示为：L4M+XF←←L4MX(X为CO或烯烃)；过渡金属络合物的配位体数和中心金属氧化数同时增加的加成反应，称为氧化加成反应，其反应式可表示为：L4Mn++X-Y←→L4M(n+2)+XY
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条