2) metal silicide
金属硅化物
1.
Microstructure and wear resistance of laser melt deposited Mo/Mo_(2)Ni_(3)Si metal silicide alloys;
激光熔化沉积Mo/Mo_2Ni_3Si金属硅化物合金显微组织与耐磨性
2.
A wear resistant Cr-Cu-Si metal silicide alloy having a microstructure consisting of the primary dual-phase dendrite with a Cr5Si3 core encapsulated by CrSi phase and the interdendritic ductile Cu-based solid solution was fabricated by the laser melting process.
利用激光熔炼材料制备技术,制得了由铜基固溶体增韧的Cr5Si3/CrSi金属硅化物新型耐磨合金,分析了合金的显微组织结构,测定了合金的显微硬度,考察了合金在室温干滑动磨损条件下的耐磨性能。
3.
Wear resistant Cu_(ss)/Cr_5Si_3 metal silicide composite coating was fabricated on a substrate of an austenitic stainless steel 1Cr18Ni9Ti by laser cladding process.
利用激光熔覆技术在奥氏体1Cr18N i9Ti不锈钢表面制备出由Cuss增韧铜基固溶体(Cr5S i3)金属硅化物新型耐磨复合涂层,分析了其显微组织,并在室温干滑动摩损条件下评价其耐磨性能。
补充资料：金属硅化物
分子式：
CAS号：
性质：金属与硅生成的化合物。常分成两大类：(1)难熔金属硅化物，指周期表IVB、VB、VIB族元素的硅化物，如钛化硅、锆化硅、钽化硅、钨化硅等；(2)贵金属和近贵金属硅化物，如硅化钯、硅化铂、硅化钴等。其共同特点是：熔点高(大都在1500℃以上)，最低共熔温度高(大都在1000℃以上)。电阻率低(约为10-7Ω·m)，硬度高。多在超大规模集成电路中使用，如用作金属栅、肖特基接触、欧姆接触等。制备方法主要是用淀积金属与硅的混合物烧结而成。淀积法主要有：蒸发、溅射、电镀、化学气相淀积等。
CAS号：
性质：金属与硅生成的化合物。常分成两大类：(1)难熔金属硅化物，指周期表IVB、VB、VIB族元素的硅化物，如钛化硅、锆化硅、钽化硅、钨化硅等；(2)贵金属和近贵金属硅化物，如硅化钯、硅化铂、硅化钴等。其共同特点是：熔点高(大都在1500℃以上)，最低共熔温度高(大都在1000℃以上)。电阻率低(约为10-7Ω·m)，硬度高。多在超大规模集成电路中使用，如用作金属栅、肖特基接触、欧姆接触等。制备方法主要是用淀积金属与硅的混合物烧结而成。淀积法主要有：蒸发、溅射、电镀、化学气相淀积等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条