1) Multi-chip LED
多晶片组件
2) high-speed multichip module
高速多晶片组件
3) multiple chip package
多片组件
4) multichip module
多晶片模组
5) MCM
多芯片组件
1.
Research on the Failure Rate Prediction for MCM;
多芯片组件MCM的失效率预计研究
2.
Finite Element Simulation for 3-D Thermal Analysis of MCM;
多芯片组件的三维温场有限元模拟与分析
3.
MCM made by means of advanced thick film technology;
基于先进厚膜技术的多芯片组件
6) multi-chip module
多芯片组件
1.
This paper uses a RLC transmission line model to represent the multi-chip module interconnect, and figures out the interconnect power consumption equation in frequency domain.
使用RLC传输线模型对多芯片组件的互连进行表征,通过对输入互连的电流及其等效电阻的近似,推导得出多芯片组件互连功耗的频域数学表达式,并给出了计算机仿真实验结果。
2.
Multi-Chip Module (MCM) technology attracts much more attention in researching and developing microelectronic packaging technology because of its special characteristics, such as small volume, high packaging density, high performance, high reliability and so on.
多芯片组件技术(Multi-Chip Module, MCM)以其体积小、组装密度高,性能高、可靠性高等特点成为了当前微电子封装技术领域研究和发展的热点。
3.
3D Multi-chip module (MCM) is one of the new directions.
众所周知,随着大规模集成电路的发展,对芯片之间的互连提出了更高的要求,高端电子系统中高密度封装技术逐渐成为发展的主流,其中叠层型多芯片组件(MCM)就是其中的一种。
补充资料：多晶莫来石晶须(纤维)
分子式：
CAS号：
性质：莫来石相为主晶相的多晶纤维。化学成分为Al2O3 72％～77％，SiO222％～17％，B2O3 3％～5％，P2O51.5％～3.0％。纤维直径2～7μm，纤维长度20～125μm。使用温度1350℃。多采用溶胶-凝胶法制造。主要用作补强填料，也可作为轻质、隔热保温材料使用。
CAS号：
性质：莫来石相为主晶相的多晶纤维。化学成分为Al2O3 72％～77％，SiO222％～17％，B2O3 3％～5％，P2O51.5％～3.0％。纤维直径2～7μm，纤维长度20～125μm。使用温度1350℃。多采用溶胶-凝胶法制造。主要用作补强填料，也可作为轻质、隔热保温材料使用。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条