1) a-Si:H TFT
a-Si:H TFT
2) a Si:H TFT
a-Si:HTFT开关器件
3) 2-a-Si:H TFT
2-a-Si:H TFT
1.
Design and Facture of 2-a-Si∶H TFT Driving AM-OLED;
驱动AM-OLED的2-a-Si∶H TFT的设计与制作
4) a-Si:H-TFT
a-Si:H-TFT
1.
Mechanisms for a-Si∶H-TFT Threshold Voltage Shift and its Compensative Design in Driving OLED Displays;
a-Si∶H-TFT阈值电压漂移机理及其在驱动OLED显示中的补偿设计
5) a-Si:H TFT-LCD
a-Si:H TFT-LCD
6) amorphous silicon thin-film transistor (a-Si:H TFT)
非晶硅薄膜晶体管(a-Si TFT)
参考词条
μc-Si:H/a-Si:H multilayers
Si-H reaction degree
Si-H bond
a-Si:H/SiO_2 multilayers
Si:H:Y alloy
Si-H bond
a-Si:H CCD
Si-H functional bond
GD a-Si:H film
na-Si:H
p-Si:H films
μc-Si:H film
a-Si:H film
a Si:H films
绿化结构
教学与比赛
补充资料:Al-Si cast aluminium alloy
分子式:
CAS号:
性质:以硅为主要合金元素的铸造铝合金。硅的添加量范围为5%~25%,并添加镁、铜等元素,形成亚共晶型、共晶型或过共晶型合金。含硅量为5%~13%的亚共晶型或共晶型合金是工业生产中应用最广泛的铸造铝合金。良好的铸造工艺性能和气密性是它们的主要特点。含硅量在13%以上的过共晶型合金具有热膨胀系数小、耐磨性好等特点。
CAS号:
性质:以硅为主要合金元素的铸造铝合金。硅的添加量范围为5%~25%,并添加镁、铜等元素,形成亚共晶型、共晶型或过共晶型合金。含硅量为5%~13%的亚共晶型或共晶型合金是工业生产中应用最广泛的铸造铝合金。良好的铸造工艺性能和气密性是它们的主要特点。含硅量在13%以上的过共晶型合金具有热膨胀系数小、耐磨性好等特点。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。