1) DSP/BIOS LINK
DSP/BIOSLINK
2) DSP/BIOS LINK
DSP/BIOS LINK
3) DSP/BIOS
DSP/BIOS
1.
Detection of R wave from ECG signal by DSP/BIOS of RTOS;
在实时操作系统DSP/BIOS上实现心电信号R波的捡出
2.
Design and Realization of Roll Bearing Inspection Algorithm Based on DSP/BIOS;
基于DSP/BIOS的滚动轴承检测算法设计与实现
3.
Utilizing EDMA and DSP/BIOS Realize the Transiting and Processing of High Speed Data;
利用EDMA和DSP/BIOS实现高速数据搬移与处理
4) DSP/BIOS
DSP/BIOS实时操作系统
5) DSP/BIOS
数字信号处理器/基本输入输出系统
6) DSP/BIOSⅡ
DSP/BIOSⅡ
1.
Flexible Device Drivers for DSP/BIOSⅡ;
灵活的DSP/BIOSⅡ设备驱动程序
参考词条
DSP/BIOSⅡ operation system
DSP/BIOS operation system
DSP/BIOS~(TM)
DSP/BIOS architecture
TI DSP/BIOS
DSP/BIOS task priority
DSP/BIOS~(TM)
DSP\BIOS driver
DSP/BIOS embedded operating system
link
link
link
link
C.crenatumA.S.M2△argR
均值检验
补充资料:DSP水泥
分子式:
CAS号:
性质:均匀排列高致密超细颗粒(DSP)水泥材料是一种超高强材料。它是由超细颗粒硅灰(粒径约5~500nm)、分散剂(超塑化剂)、硅酸盐水泥以及少量水(其水固比为0.12~0.22)混合搅拌,机械振捣成型并经过水热合成后制成的固化体。其抗压强度高达300~500MPa,弹性模量为80GPa。DSP水泥材料可用于经受剧烈机械磨损的部件,如涡轮式输送机的叶片、汽车部件等。
CAS号:
性质:均匀排列高致密超细颗粒(DSP)水泥材料是一种超高强材料。它是由超细颗粒硅灰(粒径约5~500nm)、分散剂(超塑化剂)、硅酸盐水泥以及少量水(其水固比为0.12~0.22)混合搅拌,机械振捣成型并经过水热合成后制成的固化体。其抗压强度高达300~500MPa,弹性模量为80GPa。DSP水泥材料可用于经受剧烈机械磨损的部件,如涡轮式输送机的叶片、汽车部件等。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。