1)  DSP/BIOS
DSP/BIOS内核
2)  DS
DS
1.
Reaction parameters affecting DS and RE in carboxymethylation of cassava starch were studied, including reaction temperature, time, stirring time under room temperature, NaOH, sodium monochloroacetate(SMCA), and ethanol dosage.
采用半干法高温快速合成羧甲基淀粉,以木薯淀粉为原料,研究了反应温度、时间、氯乙酸、氢氧化钠、酒精用量、室温搅拌时间对样品取代度(DS)和反应效率(RE)的影响。
2.
The 220 Ds insertion lines were screened for isolation of visible mutant phenotypes ,41 mutant phenotypes were found, and the mutant frequency was 1836%.
　通过表型观测的方法从Ds转化植株中筛选具有表型变异的材料。
3.
Pass the adoption function overall video decoder and assist with the match of the software, the system can permit various video frequency formats,and this system uses high-speed FIFO implementing the interconnection between the video decoder and DSP to achieve the high speed buffering of the video data.
通过采用功能全面的视频解码器并辅以DSP软件,本系统可以兼容多种视频格式,采用高速FIFO完成视频解码器和DSP之间的互联,实现视频图像数据的高速缓冲。
3)  D S
DS
1.
We analyze the decay D s→π with QCD factorization in the heavy quark limit.
在重夸克极限下 ,用QCD因子化方法分析Ds→π的衰变 。
4)  Dynamic silk
DS纱
1.
Dyeing and finishing process of Dynamic silk series fabrics are discussed.
文章探讨了DS纱系列织物的染整工艺,确定了该类织物的最佳染整工艺流程及后整理工艺条件,解决了其尺寸稳定性难以控制的技术难题,提高了该类织物的附加值和服用性能。
5)  DS value
DS 值
1.
Studied the relationship between the conditions(reactant ratio,concentration, time,temperature and pH value)and the DS value of the product in producing corn and potato starch phosphate.
探讨了玉米及土豆淀粉磷酸酯制备条件(反应物配比、浓度、时间、温度、pH 值等)与产物 DS 值的关系,较详细地研究了磷酸淀粉的流变学特性、糊化温度、糊的保水性、冻融性、成膜性、抗霉性等优良性能,并进行了部分应用试验,为淀粉磷酸酯的开发和应用提供了依据。
6)  ds-DNA
ds-DNA
1.
Correlation and clinical value between IL-2,IL-6 and ds-DNA in the serum of SLE patients;
IL-2、IL-6表达与ds-DNA在SLE检测中的相关性和临床意义
2.
Clinical significance of combined detection of serum ANA,ds-DNA,ENA,AND ANuA in SLE patients;
SLE患者血中ANA、ds-DNA、ENA和ANuA联合检测的临床意义
参考词条
补充资料：内核
英文：CentralProcessingUnit(CPU)
台湾：中央处理器
大陆：中央处理单元
修订时间：2000/5/31
CPU是一个电子电路的积体电路(circuit,integrated(IC))。CPU是电脑内进行处理、控制和储存的电路，也是电脑硬体的核心。电脑中的各种运算、输入输出与连接储存器都是由中央处理器执行与控制。
CPU大概可分为8位元(bit)、16位元、32位元及64位元。例如型号为8086是8位元的CPU；80286、80386是16位元的CPU；80468是32位元的CPU；Pentium、Pentium多媒体延伸指令集(MMX)、PentiumPro、PentiumⅡ等则是64位元的，它们都称为复杂指令运算(CISC)的CPU。另外其他CPU，例如麦金塔电脑(Mac)采用的威力晶片(PowerPC)，工作站或伺服器(Server)采用的HPPA-8XXX、MIPS1000系列、DECAlpha等，则称为精简指令运算(RISC)的CPU。
CPU的本体是一个约1cm*1cm的半导体，被封装在塑胶或陶瓷材料中，然后再将接脚植入而完成一颗CPU，根据CPU的封装技术，CPU可分为：
1.DIP(Dual-in-LinePackage，对称脚位封装)：早期的8088CPU就是用这种封装技术，简单便宜，但只能用於脚数较少的CPU。
2.PLCC(PlasticLeadlessChipCarrier，塑料无引线晶片(Chip)封装)：80286使用的技术，今天也只能用於脚数较少的CPU。
3.QFP(QuadFlatPackage，四面平整包装)：是一种四位对称同时是平整方式的包装，80386SX使用的技术。
4.PGA(PinGridArrayPackage，阵列脚位排列封装)：是486与Pentium采用的技术，适合用於多脚位、复杂之晶片，但价格较高，散热性是上述四种封装技术中最好的。
5.SEC(SingleEdgeContact，单边接触CPU匣)：PentiumII｜英语解释：PentiumIIICPU与以往SocketCPU最大的不同是：其晶片是与第二阶快取记忆体(CacheMemory)整合在一片电路板上，再封入塑胶或金属包装中，整块电路板叫SEC匣。

(2)管理操作系统和计算机处理器中大多数基本操作的层次体系结构的内核。内核将维处理器安排不同的执行代码块（称为线程）以便尽可能使自己忙碌并协调多处理器以优化性能。内核还将在执行程序级别的子组件之间（例如，I/O管理器和进程管理器、句柄硬件异常和其他硬件依赖的函数）的同步活动。内核的工作方式接近硬件抽象层。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。