说明:双击或选中下面任意单词,将显示该词的音标、读音、翻译等;选中中文或多个词,将显示翻译。
您的位置:首页 -> 词典 -> 快速(循环)退火热处理
1)  Rapid (recurrent) thermal anneling
快速(循环)退火热处理
2)  recurrent rapid thermal annealing
快速循环退火
1.
Amorphous Bi:YIG film was deposited on Si substrates by radio frequency (RF) magnetron sputtering and crystallized by recurrent rapid thermal annealing (RRTA) method.
对于用射频磁控溅射技术在Si基片上制备的Bi:YIG系薄膜,用快速循环退火方法对其进行晶化处理,研究了退火温度对Bi:YIG薄膜结晶状态和形貌的影响,以及退火气氛和循环周期对薄膜性能的影响。
3)  multi cycle annealing
多循环退火处理
4)  Accelerated Cyclic Spheroidizing annealing
快速循环球化退火
5)  rapid thermal annealing
快速热退火
1.
Temperature calculation of ion implanted silicon during rapid thermal annealing using iodine-tungsten lamp;
离子注入硅的碘钨灯快速热退火温度计算
2.
Effect of rapid thermal annealing and hydrogen plasma treatment on the microstructure and light-emission of silicon-rich oxide film;
快速热退火和氢等离子体处理对富硅氧化硅薄膜微结构与发光的影响
3.
nc-Si/SiO_2 multilayers can be obtained by rapid thermal annealing (RTA) of a-Si:H/SiO_2 multilayers.
用快速热退火对a_Si:H/SiO2 多层膜进行处理 ,制备nc_Si/SiO2 多层膜 ,研究了这种方法对a_Si:H/SiO2 多层膜发光特性的影响 。
6)  RTA [英][,ɑ: ti: 'eɪ]  [美]['ɑr 'ti 'e]
快速热退火
1.
The properties of the thin films were researched after applied rapid thermal annealing(RTA) at the tempera.
通过AFM,XPS,C-V及抗电测试研究了薄膜的表面形貌、成分、介电常数及抗电强度,并研究了快速热退火(RTA)对薄膜性能的影响。
2.
Compared with other methods,such as normal dry O 2 oxidation,H 2 O 2 oxidation and different annealing processing,the nitrided H 2 O 2 grown oxide,combined with silicide and RTA process,is considered to be the optimum process for radiation hard technology.
对氮化 H2 - O2 合成薄栅氧抗辐照性能进行了研究 ,将 H2 - O2 合成和氮氧化栅两种技术结合起来 ,充分利用两者的优点制成三层结构的 Sandwich栅 ,对比常规氧化、H2 - O2 合成氧化和氮化 H2 - O2 合成氧化三种方式及不同退火条件 ,得出氮化 H2 - O2 合成氧化方法抗辐照性能最佳 ,采用硅化物工艺加快速热退火是未来抗辐照工艺发展的趋势 ;并对氮化 H2 - O2 合成栅的抗辐照机理进行了研
补充资料:金属热处理:真空热处理
      将金属工件在 1个大气压以下(即负压下)加热的金属热处理工艺。20世纪20年代末﹐随著电真空技术的发展﹐出现了真空热处理工艺﹐当时还仅用於退火和脱气。由於设备的限制﹐这种工艺较长时间未能获得大的进展。60~70年代﹐陆续研製成功气冷式真空热处理炉﹑冷壁真空油淬炉和真空加热高压气淬炉等﹐使真空热处理工艺得到了新的发展。在真空中进行渗碳﹐在真空中等离子场的作用下进行渗碳﹑渗氮或渗其他元素的技术进展﹐又使真空热处理进一步扩大了应用范围。
         特点 金属零件在真空中的热处理能防止氧化脱碳并具有脱气效应﹐但金属元素可能蒸发。
         防止氧化脱碳 真空热处理炉的加热室在工作时处於接近真空状态﹐仅存在微量一氧化碳和氢气等﹐它们对於加热的金属是还原性的﹐不发生氧化脱碳的反应﹔同时还能使已形成的氧化膜还原﹐因此加热后的金属工件表面可以保持原来的金属光泽和良好的表面性能。
         脱气效应 金属零件在真空环境中加热时﹐金属中的有害气体﹐例如鈦合金中的氢和氧﹐会在高温下逸出﹐有利於提高金属的机械性能。
         金属元素蒸发 各种元素都有自身的蒸气压﹐如果环境中的压力低於某种元素的蒸气压﹐这种元素就会蒸发。在真空热处理时﹐应根据钢中所含合金元素的蒸气压来选择加热时的真空度或温度﹐以避免合金元素蒸发。
         工艺 真空热处理可用於退火﹑脱气﹑固溶热处理﹑淬火﹑回火和沉淀硬化等工艺。在通入适当介质后﹐也可用於化学热处理。
         真空中的退火﹑脱气﹑固溶处理主要用於纯净程度或表面质量要求高的工件﹐如难熔金属的软化和去应力﹑不锈钢和镍基合金的固溶处理﹑鈦和鈦合金的脱气处理﹑软磁合金改善导磁率和矫顽力的退火﹐以及要求光亮的碳钢﹑低合金钢和铜等的光亮退火。真空中的淬火有气淬和液淬两种。气淬即将工件在真空加热后向冷却室中充以高纯度中性气体(如氮)进行冷却。适用於气淬的有高速钢和高碳高铬钢等马氏体临界冷却速度较低的材料。液淬是将工件在加热室中加热后﹐移至冷却室中充入高纯氮气并立即送入淬火油槽﹐快速冷却。如果需要高的表面质量﹐工件真空淬火和固溶热处理后的回火和沉淀硬化仍应在真空炉中进行。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条