1) Electronic packaging solder joints
电子封装焊点
2) electronic packaging
电子封装
1.
Preparation of high volume fraction SiCp/Al composites for electronic packaging;
电子封装用高体积分数SiCp／Al复合材料的制备
2.
Study on properties of the environmental-friendly Sip/Al composites for electronic packaging applications;
环保型电子封装用Sip/Al复合材料性能研究
3.
Preparation of SiC particulate reinforced 356Al matrix composite for electronic packaging and its thermal expansion performance;
电子封装SiCp/356Al复合材料制备及热膨胀性能
4) electronic package
电子封装
1.
Based on ourselves' research activity and literature reports,evaluated and discussed the development trend of composite electronic package and substrate materials.
本文论述了陶瓷颗粒(纤维)增强聚合物基复合电子封装与基板材料体系和性能特点,介绍了复合基板材料的实验研究和理论研究进展情况,根据实验研究和文献报道并结合目前在微电子封装领域广泛应用的环氧塑封材料,对复合电子封装与基板材料的发展趋势进行了分析和评述。
2.
Development of advanced electronic package devices promoted the study on the reflow soldering.
先进电子封装器件的出现推动了再流焊方法和设备的研究。
3.
Solder joints functioned as mechanical, thermal and electrical interconnections between electronic packages and the printed circuit board (PCB), their failure can lead to critical malfunction of electronic products directly.
焊锡接点是电路板和电子封装之间传递电信号的媒介,同时还起到机械连接和支撑的作用,其破坏将直接导致电子产品失效。
5) electronics packaging
电子封装
1.
Several silk materials including gold silk, copper silk and aluminum silk used as conductor in wire bonding technology in electronics packaging materials were introduced.
介绍了电子封装材料中用于引线键合工艺的几种主要导电丝材料 ,包括金丝、铜丝和铝丝。
2.
System In Packaging SIP is a brand-new technology of electronics packaging.
系统封装(System In Packaging)是电子封装工艺的前沿技术。
6) microelectronic solder joint
微电子焊点
补充资料：电子束焊
利用电子束作为热源的焊接方法。如图所示，热阴极（或灯丝）发射的电子，在真空中被高压静电场加速，经磁透镜产生的电磁场聚集成功率密度高达1.5×105瓦／厘米2的电子束(束径为0.25～1毫米),轰击到工件表面上,释放的动能转变为热能,熔化金属，焊出既深又窄的焊缝（深／宽比可达10:1～30:1），焊接速度可达125～200米/时,工件的热影响区和变形量都很小。电子束的焊接工作室一般处于高真空状态，压力为10-1～100帕，称为高真空电子束焊。处于低真空状态时压力为100～10000帕，称为低真空电子束焊。在大气中焊接的称为非真空电子束焊。真空工作室为焊接创造高纯洁的环境，因而不需要保护气体就能获得无氧化、无气孔和无夹渣的优质焊接接头。随着工作室气压的增加，电子束散焦程度增大，焊缝的深／宽比减小。电子束焊机有两类：低压电子束焊机的加速电压为30～60千伏；高压电子束焊机的加速电压可达175千伏。
电子束焊可焊接所有的金属材料和某些异种金属接头,从箔片至板材均可一道焊成，钢板可焊厚度达100毫米,铝板达150毫米，铜板可达25毫米。碳钢在真空中焊接时，由于钢中原含有的气体会释放出来，焊缝金属容易产生微气孔。
电子束焊机成本高。工件装配、接缝与电子束对正，都要求有较高的精度。但电子束焊的多能性和高精度，往往能补偿其高成本，因此在汽车、原子能、航空、航天等许多工业中已成为重要的焊接方法之一。
电子束焊可焊接所有的金属材料和某些异种金属接头,从箔片至板材均可一道焊成，钢板可焊厚度达100毫米,铝板达150毫米，铜板可达25毫米。碳钢在真空中焊接时，由于钢中原含有的气体会释放出来，焊缝金属容易产生微气孔。
电子束焊机成本高。工件装配、接缝与电子束对正，都要求有较高的精度。但电子束焊的多能性和高精度，往往能补偿其高成本，因此在汽车、原子能、航空、航天等许多工业中已成为重要的焊接方法之一。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条