1) thermal chemical vapor deposition (TCVD)
热化学气相沉积法
2) HFCVD
热丝法化学气相沉积
1.
Substrate temperature profiles and concentration of carbon source are the main deposition parameters in a HFCVD system.
热丝法化学气相沉积金刚石薄膜系统内 ,衬底温度和碳源气体浓度是金刚石薄膜生长最为重要的参数。
4) thermal chemical vapor deposition(TCVD)
热化学气相沉积
5) Chemical vapor deposition
化学气相沉积法
1.
Silica coating was prepared by atmospheric pressure chemical vapor deposition taking HP40 steel plate as substrate,tetraethyl orthosilicate as silica source,and air as carrier gas and diluent.
以正硅酸乙酯为硅源物质、空气为载气和稀释气,采用常压化学气相沉积法在HP40钢表面制备了SiO2涂层;采用扫描电子显微镜和能量色散能谱表征了SiO2涂层的组织结构和表面形貌;考察了在乙烯裂解的工艺条件下SiO2涂层的结焦抑制能力。
2.
Single-walled carbon nanotubes have been prepared from coal gas by catalytic chemical vapor deposition technique with ferrocene as catalyst, and electrochemistry analysis was carried on supercapacitance using nanotubes as electrodes.
开发以煤气为碳源采用化学气相沉积法制备单壁碳纳米管,并对其作为超级电容器电极的电化学性能进行研究。
3.
Carbon nanotubes (CNTs) is prepared by means of chemical vapor deposition (CVD) method.
利用化学气相沉积法制备碳纳米管(carbonnanotubes,CNTs),分析了气源、催化剂及温度等因素对CNTs形貌和纯度的影响。
6) CVD
化学气相沉积法
1.
Well-aligned open-ended multi-walled carbon nanotube (MWCNT) arrays were prepared via chemical vapor deposition (CVD) method in porous anodic aluminum oxide (AAO) templates without depositing any transition metals as catalyst.
在不加过渡金属做催化剂的前提下,利用化学气相沉积法在二次阳极氧化法制得的多孔氧化铝模板中制备沉积了定取向碳纳米管阵列。
2.
In recent year, the helical carbon fibers are preparation by chemical vapor deposition method(CVD), which commercial acetylene as the carbon source, a nickel as catalyst, a sulfur compound as impurity, reaction temperature at 700～850℃.
近年来螺旋形碳纤维的制备方法主要是化学气相沉积法 (CVD法 )。
3.
In the present work, different shaped carbon nanotubes were produced by the general CVD and the template method at different temperature (600 ℃,700 ℃) with the reaction gas of acetylene.
以乙炔作为反应气 ,用化学气相沉积法 (CVD)和模板法在不同温度 (60 0℃、70 0℃ )下制备了不同形貌的碳纳米管 ,并采用TEM ,HRTEM ,SEM ,XRD ,Raman和充放电实验方法研究其形貌、结构和电化学嵌锂性能 。
补充资料：热化学气相沉积
分子式：
CAS号：
性质：利用高温激活化学反应进行气相生长的方法。按其化学反应形式可分成三大类：（1）化学输送法；（2）热分解法；（3）合成反应法。第一类一般用于块状晶体生长；第二类通常用于薄膜材料生长；第三类则两种情况都用。TCVD应用于半导体材料，如Si，Ge，GaAs，InP等各种氧化和其他材料。广泛应用的CVD技术，如MOCVD、氯化物化学气相沉积、氢化物化学气相沉积等均属于TCVD的范围。
CAS号：
性质：利用高温激活化学反应进行气相生长的方法。按其化学反应形式可分成三大类：（1）化学输送法；（2）热分解法；（3）合成反应法。第一类一般用于块状晶体生长；第二类通常用于薄膜材料生长；第三类则两种情况都用。TCVD应用于半导体材料，如Si，Ge，GaAs，InP等各种氧化和其他材料。广泛应用的CVD技术，如MOCVD、氯化物化学气相沉积、氢化物化学气相沉积等均属于TCVD的范围。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条