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1)  core [英][kɔ:(r)]  [美][kɔr]
板芯
1.
Design and test research of new type intercooler core;
新型中冷器板芯设计及试验研究
2.
The quality of the core of prefabricated drains is one of the key issues in improving soft soils by drained consolida-tion and in practice,it can be judged if it meets the engineering requirements only by visual inspection.
塑料排水板板芯质量问题已成为排水固结加固软土地基的焦点问题之一,实践中经常只能通过感官来判断是否能满足工程需要。
2)  Core veneer
芯板
3)  sandwich core
夹芯板芯材
4)  core drying plate
烘芯板;芯铁板
5)  sandwich panel
夹芯板材
1.
The advances in phenolic foam and its sandwich panel in China and abroad,including its application development and marked situation in China and abroad,were reviewed with 9 refs and the production process of PF and its market needs or profit rate were also introduced in this paper.
综述了酚醛泡沫及其夹芯板材的国内外进展,包括应用开发和市场现状,参考文献9篇。
6)  sandwich panel
夹芯板
1.
Flexural buckling of sandwich panels;
夹芯板弯曲屈曲试验研究
2.
The problems were appeared on using the 20-meter-length CONTIMAT machine to produce 150mm-thickness rigid polyurethane sandwich panel of metal surface.
提出了用20 m长的定型机生产150 mm厚金属面硬质聚氨酯泡沫夹芯板出现的问题,分析了硬质聚氨酯泡沫夹芯板产生裂纹和变形的原因,并对传统的原料体系配方和生产工艺进行改进。
3.
As a new type constructional material,sandwich panels are applied in engineering more and more.
作为一种新型建筑材料,夹芯板目前在工程中得到了愈来愈广泛的应用。
补充资料:主板芯片组
   

    芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。南桥芯片则提供对KBC(键盘控制器)、RTC(实时时钟控制器)、USB(通用串行总线)、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI(高级能源管理)等的支持。其中北桥芯片起着主导性的作用,也称为主桥(Host Bridge)。

    移动芯片组市场份额最大的依然是Intel,当然参与芯片组竞争的厂商也非常多。台湾芯片组三巨头矽统SIS、威盛VIA、扬智ALI、以及图形显示芯片霸主ATI、NVIDIA,它们之间的较量越来越激烈。

    针对迅驰平台,Intel推出了INTEL 855系列芯片组,Intel 855系列移动芯片组包括独立型的Intel 855PM和整合图形显示芯片的Intel 855GM。Intel 855GM中整合了改进型的Extreme Graphics2图形内核,内置显卡的INTEL 855GM芯片组主要应用在初级迅驰笔记本产品中,而INTEL 855PM芯片组主要匹配强劲的独立显卡和较高频率的迅驰处理器应用在中高端产品中。支持Intel Pentium4-M和Celeron4-M的是Intel 852和Intel 845系列芯片组,在这些Intel产品当中,Intel 852的性能非常的出色,也是目前许多的P4-M机型最主要采用的芯片组。

    匹配迅驰的芯片组除了INTEL,目前只有SiS推出了相应的芯片组,不久前在SiS发布了新款支持迅驰架构的笔记本专用的芯片组。SiS发布的芯片组分别是独立型芯片——SiS648MX以及整合芯片SiSM661MX,这些芯片组是专门为Intel移动Pentium-M处理器设计研究开发的。SiS M661MX芯片以及648MX芯片是第一款获得Intel 授权的支持迅驰处理器的非Intel的芯片组产品。SiS M661MX以及SiS648MX芯片组无论从功能上还是技术上来说,都相当出色,可以同Intel的855PM以及855GM芯片组媲美。相信SIS的支持迅驰技术的芯片组产品一定可以在市场上掀起波澜。2003年第三季度SIS发布了SIS 661FX的笔记本用芯片组,该芯片组种能够支持800MHz FSB的各类Pentium4处理器。661FX同时集成Ultra AGP图形芯片,支持DDR400最大分辨率可以达到1600×1200。

    由于授权政策开始松动,Pentium M配套芯片组将越来越丰富。接下来威盛VIA也获得Intel的授权,并且VIA已抢先一步发布两款支持Pentium M处理器平台的芯片组产品PN800 和 PN880,分别应对笔记本入门级市场和高端产品。更强的是这两款产品竟然还完全支持Intel Celeron M和Intel Mobile Pentium 4 处理器,对于400、533和800MHz处理器前端总线都给以支持。另外从来都是双管齐下的威盛VIA在AMD Athlon64 64位的移动处理器的支持上也是不遗余力,威盛的K8T400M芯片组已经为移动Athlon64做好了准备。

    ATI、NVIDIA这对显示芯片巨头现在也略有涉及芯片组领域,例如我们以前熟悉的ATI推出的面向Athlon 4和Duron版移动处理器的RADEON IGP 320M和面向Pentium 4-M的RADEON IGP 340M芯片组。NVIDIA公司也推出了相应支持AMD Athlon 64处理器的笔记本电脑芯片组,随着ATI和NVIDIA对AMD芯片组市场的介入,AMD移动处理器配套平台得到了很大的加强。ALi也是移动芯片组大军中的一员,其产品非常有特点,具有一定的厂商针对性,不过市场占有率不是很高。

    中高档笔记本一般使用INTEL主板芯片组,这是由于INTEL移动芯片组产品具有很高的稳定性和低能耗性的特点。但是由于移动INTEL主板芯片组价格昂贵,直接导致笔记本的价格也会较高。所以一些中低端的笔记本电脑采用了台湾矽统科技的芯片组。矽统尤其善于高集成芯片的研发,由于中低端笔记本电脑大都具有高集成的特点。所以矽统芯片组产品在其中应用的也非常广泛并且质量稳定业界口碑很好。尽管VIA同是台湾三大主板芯片组厂商。但是VIA的重点一直是在台式机主板芯片组领域,在笔记本主板专用芯片上略逊一筹。

    所有主板芯片组详细技术资料

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