1) upper mold board core
上盖板芯
2) under mold board core
下盖板芯
1.
This paper introduces the application of local dry mold in wet mold molding, the process design of local dry mold, making demands of upper and under mold board core,and also gives typical examples.
介绍了局部干模在潮模造型中的应用,及局部干模的工艺结构设计和上、下盖板芯的制作要求,并提供了应用的典型事例。
3) core cover plate
堆芯盖板
4) chip on board
板上芯片
1.
The distribution of residual stress in the packaging assemblies of chip on board (COB) is investigated using FE simulations and experiments.
用有限元模拟研究了板上芯片固化后残余应力的分布 。
5) upper core plate
上部芯板
6) upper core plate
堆芯上板
补充资料：EPS夹芯保温板用于体育馆屋面
EPS夹芯保温板用于体育馆屋面
EPs夹芯保温板用于体育馆屋面
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条