1) Planar chip
平板芯片
2) chip on board
板上芯片
1.
The distribution of residual stress in the packaging assemblies of chip on board (COB) is investigated using FE simulations and experiments.
用有限元模拟研究了板上芯片固化后残余应力的分布 。
3) chip board
芯片板
4) chip on board (COB)
载芯片板
5) plain steel core plate
平钢芯板
6) core plate
铁芯迭片;堆芯板
补充资料：A/D芯片
分子式：
CAS号：
性质：又称A/D转换器或A/D芯片，是一种集成电路块，将输入的电模拟量信号（简称模拟输入）转换成数字量（数码）输出。这种集成电路块的规格、型号很多。输出数字位数以二进制数位表示，有8位、10位、12位。
CAS号：
性质：又称A/D转换器或A/D芯片，是一种集成电路块，将输入的电模拟量信号（简称模拟输入）转换成数字量（数码）输出。这种集成电路块的规格、型号很多。输出数字位数以二进制数位表示，有8位、10位、12位。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条